TY -
GEN
AU - Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
AU - ISSE 29 2006 Ostritz
AU - Wolter, Klaus-Jürgen
TI -
Nano technologies for electronics packaging
ET - 1. Aufl.
PB - Detert
KW - Konferenzschrift
PY - 20XX-
CY - [Templin]
UR - http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2
ER -