TY - GEN

AU - Franieck Dalferth, Erick

AU - Schneider-Ramelow, Martin

AU - Kandelbauer, Andreas

AU - Auhl, Dietmar

TI - Development of inline cure characterization methods of epoxy-based packaging materials for electronic packages via dielectric analysis

PB - Technische Universität Berlin

KW - Hochschulschrift

PY - 2023

CY - Berlin

UR - http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2

ER -