TY -
GEN
AU - Strehle, Steffen
TI -
Cu(Ag)-Legierungsschichten als Werkstoff für Leiterbahnen höchstintegrierter Schaltkreise
Herstellung, Gefüge, thermomechanische Eigenschaften, Elektromigrationsresistenz
KW - Hochschulschrift
KW - VLSI
KW - Integrierte Schaltung
KW - Dünne Schicht
KW - Kupferlegierung
KW - Silberlegierung
KW - Leiterbahn
PY - 2007
UR - http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2
ER -