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  4. Knappe, Silvia [Verfasser:in]; Elster, Clemens [Verfasser:in]; Aßmann, Cornelia [Verfasser:in] ; Physikalisch-Technische Bundesanstalt, Laboratorium Elektronische Entwicklung Braunschweig

    Einsatz von Methoden der Versuchsplanung am Beispiel der Herstellung von Niob-Dünnfilmen

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    Bremerhaven: Wirtschaftsverl. NW, Verl. für Neue Wiss., 1995

    Erschienen in: Physikalisch-Technische Bundesanstalt: PTB-Bericht / EW ; 7

  10. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 62047-26 : Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 26: Beschreibung und Messverfahren für Mikro-Rillen und Nadelstrukturen (IEC 62047-26:2016); Deutsche Fassung EN 62047-26:2016 - [2016-12-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2016

    Erschienen in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  11. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 62047-18 : Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe (IEC 62047-18:2013); Deutsche Fassung EN 62047-18:2013 - [2014-04-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2014

    Erschienen in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  12. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 62047-17 : Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 17: Wölbungs-Prüfverfahren zur Bestimmung mechanischer Eigenschaften dünner Schichten (IEC 62047-17:2015); Deutsche Fassung EN 62047-17:2015 - [2015-12-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2015

    Erschienen in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  13. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 62047-11 : Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für freistehende Werkstoffe der Mikrosystemtechnik (IEC 62047-11:2013); Deutsche Fassung EN 62047-11:2013 - [2014-04-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2014

    Erschienen in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  14. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 62047-10 : Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 10: Druckprüfverfahren an zylinderförmigen Mikroproben für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik (IEC 62047-10:2011); Deutsche Fassung EN 62047-10:2011 - [2012-03-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2012

    Erschienen in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  15. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 62047-6 : Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 6: Prüfverfahren zur uniaxialen Dauerschwingfestigkeit von Dünnschicht-Werkstoffen (IEC 62047-6:2009); Deutsche Fassung EN 62047-6:2010 - [2010-07-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2010

    Erschienen in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  16. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 62047-3 : Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 3: Dünnschicht-Standardmikroprobe für die Prüfung der Zugbeanspruchung (IEC 62047-3:2006); Deutsche Fassung EN 62047-3:2006 - [2007-02-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2007

    Erschienen in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  17. ISO/TC 201 Chemische Oberflächenanalyse, ISO/TC 201 Surface chemical analysis, ISO/TC 201 Analyse chimique des surfaces, ISO Internationale Organisation für Normung, ISO International Organization for Standardization, ISO Organisation Internationale de Normalisation

    ISO 17109 : Surface chemical analysis - Depth profiling - Method for sputter rate determination in X-ray photoelectron spectroscopy, Auger electron spectroscopy and secondary-ion mass spectrometry sputter depth profiling using single and multi-layer thin films - [2022-03-00]

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    Geneve: International Organization for Standardization, 2022

    Erschienen in: ISO-Regelwerk- ISO-Normen

  18. VDI-Gesellschaft Produktion und Logistik, VDI Society Production and Logistics, VDI Verein Deutscher Ingenieure e.V., VDI - The Association of German Engineers

    VDI 2840 : Kohlenstoffschichten - Grundlagen, Schichttypen und Eigenschaften - [2023-03-00]

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    Düsseldorf: VDI-Verlag, 2023

    Erschienen in: VDI-Richtlinien

  19. ISO/TC 201 Chemische Oberflächenanalyse, ISO/TC 201 Surface chemical analysis, ISO/TC 201 Analyse chimique des surfaces, ISO Internationale Organisation für Normung, ISO International Organization for Standardization, ISO Organisation Internationale de Normalisation

    ISO 23170 : Surface chemical analysis - Depth profiling - Non-destructive depth profiling of nanoscale heavy metal oxide thin films on Si substrates with medium energy ion scattering - [2022-06-00]

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    Geneve: International Organization for Standardization, 2022

    Erschienen in: ISO-Regelwerk- ISO-Normen

  20. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN IEC 61788-7*VDE 0390-7 : Supraleitfähigkeit - Teil 7: Messungen der elektronischen Charakteristik - Oberflächenwiderstand von Hochtemperatur-Supraleitern bei Frequenzen im Mikrowellenbereich (IEC 61788-7:2020); Deutsche Fassung EN IEC 61788-7:2020 - [2021-05-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2021

    Erschienen in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen