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  1. Zohar, Yitshak [VerfasserIn]

    Heat convection in micro ducts

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    Boston, Mass. [u.a.]: Kluwer Academic, 2003

    Erschienen in: The Kluwer international series in microsystems

  2. Kraus, Allan D. [VerfasserIn]; Bar-Cohen, Avram [VerfasserIn]

    Design and analysis of heat sinks

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    New York; Chichester: John Wiley, 1995

    Erschienen in: Wiley series in thermal management of microelectronic and electronic systems

  4. Zhang, Lian [VerfasserIn]; Goodson, Kenneth E. [VerfasserIn]; Kenny, Thomas W. [VerfasserIn]

    Silicon microchannel heat sinks : theories and phenomena

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    Berlin; Heidelberg [u.a.]: Springer, 2004

    Erschienen in: Microtechnology and MEMS- Physics and astronomy online library

  5. Sergent, Jerry E. [VerfasserIn]; Krum, Al [VerfasserIn]

    Thermal management handbook : for electronic assemblies

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    New York, NY [u.a.]: McGraw-Hill, 1998

    Erschienen in: Electronic packaging and interconnection series

  7. Röttger, Julian [VerfasserIn]; Grabe, Tobias [VerfasserIn]; Biermann, Tobias [VerfasserIn]; Ziebehl, Arved [VerfasserIn]; Ley, Peer-Phillip [VerfasserIn]; Wolf, Alexander [VerfasserIn]; Lachmayer, Roland [VerfasserIn]

    Multiphysical simulation approach for specifying material properties of additively manufactured laser heat sinks: Potentials and challenges - [published Version]

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    Illmenau : Deutsche Gesellschaft für Angewandte Optik, 2021

    Erschienen in: DGaO-Proceedings (2021) ; DGaO-Proceedings

  10. Poch, Franz Gerd Martin [VerfasserIn]

    Quantifizierung des Gefäßkühleffektes von Lebergefäßen bei der multipolaren Radiofrequenzablation ex vivo

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    Berlin: Medizinische Fakultät Charité - Universitätsmedizin Berlin, 2016

  12. Jilte, Ravindra [VerfasserIn]; Ahmadi, Mohammad Hossein [VerfasserIn]; Kumar, Ravinder [VerfasserIn]; Kalamkar, Vilas [VerfasserIn]; Mosavi, Amir (Dr) [VerfasserIn]

    Cooling Performance of a Novel Circulatory Flow Concentric Multi-Channel Heat Sink with Nanofluids

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    Publication Server of Weimar Bauhaus-University / Online-Publikations-System der Bauhaus-Universität Weimar, 2020-03-31

  13. Kimmig, Stefan [VerfasserIn] ; Sextl, Gerhard [AkademischeR BetreuerIn]

    Herstellung und Charakterisierung von SiC-Faser-verstärktem Kupfer zur Anwendung in Hochleistungswärmesenken

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    Würzburg: Universität Würzburg, 2013

  14. Max, Johannes F.J. [VerfasserIn]; Schmidt, Lilian [VerfasserIn]; Mutwiwa, Urbanus N. [VerfasserIn]; Kahlen, Katrin [VerfasserIn]

    Effects of shoot pruning and inflorescence thinning on plant growth, yield and fruit quality of greenhouse tomatoes in a tropical climate - [published Version]

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    Kassel : Kassel University Press GmbH, 2016

    Erschienen in: Journal of Agriculture and Rural Development in the Tropics and Subtropics 117 (2016), Nr. 1

  15. Institute of Electrical and Electronics Engineers, Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society

    13th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2012 : May 30, 2012 - June 1, 2012, San Diego, California, USA

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    Piscataway, NJ: IEEE, 2012

  16. Kromann, Gary B. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Culham, J. Richard [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Ramakrishna, Koneru [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; InterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (7th :2000 :Las Vegas, Nev.), Components, Packaging & Manufacturing Technology Society

    ITherm 2000 : the Seventh Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, presented at Las Vegas, Nevada, USA, May 23-26, 2000

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    Piscataway, N.J: IEEE, 2011 ; [S.l.]: HathiTrust Digital Library

  17. Institute of Electrical and Electronics Engineers

    12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2010 : 2 - 5 June 2010, Las Vegas, NV, USA

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    Piscataway, NJ: IEEE, 2010

  18. Institute of Electrical and Electronics Engineers

    11th Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, 2008 : ITHERM 2008 ; 28 - 31 May 2008, [Orlando, FL]

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    Piscataway, NJ: IEEE, 2008

  19. Institute of Electrical and Electronics Engineers, Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society

    The Tenth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, 2006, ITHERM '06 : 30 May - 02 June 2006, [San Diego, CA]

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    Piscataway, NJ: IEEE Operations Center, 2006

  20. Ramakrishna, Koneru [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; InterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (9th :2004 :Las Vegas, Nev.), American Society of Mechanical Engineers, Components, Packaging & Manufacturing Technology Society

    ITherm 2004 : the Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems : Mirage Hotel & Casino, Las Vegas, NV, June 1-June 4, 2004

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    Piscataway, N.J: IEEE, 2004