author = { Bohm, Johannes },

title = { InduLIT Induktiv angeregte Lock-in-Thermografie zur zerstörungsfreien Funktionsprüfung in der Elektronik },

edition = { 1. Aufl. } ,

publisher = {Detert},

isbn = {9783934142695},

keywords = { Hochschulschrift , Elektroniktechnologie , Verbindungstechnik , Funktionstest , Gedruckte Schaltung , Durchkontaktieren , Rissbildung , Zerstörungsfreie Werkstoffprüfung , Thermografie , Spulensystem , Anregung },

year = {2015},

booktitle = {System Integration in Electronic Packaging ; 22},

address = { Templin },