author = { Schneider, Joachim AND Jin, Jiehong AND Endermann, Markus AND Deppert, Oliver AND Dünnbier, Mario AND Reichmann, Markus MUEGGE GmbH Spitzner, Christian },

title = { Vorhabensbezeichnung: Innovative Fehleranalytik für hoch integrierte Elektroniksysteme - SAM³, Teilvorhaben: Plasmasystem zum Trockenätzen von neuartigen SiC/GaN Halbleiterbauelementen Schlussbericht nach Nr. 8.2. NKBF 98 : Laufzeit des Vorhabens: 01.10.2015-30.09.2018, kostenneutrale Verlängerung bis 31.12.2018 : Berichtszeitraum: 01.10.2015-31.12.2018 = Smart Analysis Methods for 3D Integration in Advanced Microsystems and Corresponding Materials, Acronym: SAM³ : subproject: Plasma Etch Equipment for Die Preparation of New Semiconductor Substrate Materials },

publisher = {Muegge GmbH},

keywords = { Forschungsbericht },

year = {[2019]},

abstract = {Förderkennzeichen BMBF 16ES0341},

abstract = {Autoren dem Berichtsblatt entnommen. - Paralleltitel dem englischen Berichtsblatt entnommen},

abstract = {Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden},

address = { Reichelsheim },

url = { http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2 }