author = { Kuntzsch, Timo },

title = { Erfassung und Beeinflussung des Zustandes von Poliersuspensionen für das chemisch-mechanische Polieren (CMP) in der Halbleiterbauelementfertigung },

publisher = {w.e.b.-Univ.-Verl.},

isbn = {3937672672},

keywords = { Hochschulschrift , Wafer , Polieren , Poliermittel , Suspension , Agglomerieren , Fertigungsfehler , Qualitätssicherung },

year = {2004},

address = { Dresden },

url = { http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2 }