author = { SYSWELD-Forum 2007 Weimar AND ESI Group AND Bauhaus-Universität Weimar Institut für Konstruktiven Ingenieurbau AND ESI Group Niederlassung München Werner, Frank },

title = { Tagungsband / SYSWELD Forum 2007 15. November 2007, Weimar },

publisher = {Univ.-Verl.},

isbn = {9783860683439},

keywords = { Konferenzschrift 2007 Weimar , CD-ROM , Schweißen , Thermische Belastung , Numerisches Verfahren , Werkstoff , Wärmebehandlung , Simulation , Schweißspannung },

year = {[2008]},

abstract = {Parallel als CD-ROM-Ausg. erschienen, u.d.T.: SYSWELD Forum 2007},

address = { Weimar },

url = { http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2 }