author = { DIN-Normenausschuss Materialprüfung (NMP) AND Materials Testing Standards Committee AND DIN Deutsches Institut für Normung e. V. AND DIN German Institute for Standardization },

title = { DIN 50003 Klebungen in elektronischen Anwendungen - Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Materialien zur Wärmeableitung },

edition = { 2024-06-00 } ,

publisher = {Beuth Verlag},

keywords = { Methode , Firnis , Wärmedurchgangswiderstand , Sachmittel , Verbindung , Begriffe , Kleben , Blattfolie , Prozedur , Lack , Wärmeleitfähigkeit , Werkstoffprofil , Verleimung , Material , Masseverbindung , Klebstoff , Wärmedurchlasswiderstand , Wärmeableitung , Materialprüfung , Wärmeabfuhr , Klebearbeit , Beheizung , Wärmeschutz , Wärmeschutzeinrichtung , Hitze , Vergussmasse , Ermittlung , Vorgehensweise , Klebung , Definition , Bonden , Stoff , Arbeitsweise , Temperaturschutz , Paste , Bestimmung , Verfahren , Kunststoff , Wärme , Werkstoff , Folie , elektronisch , Wärmewiderstand , Materials testing , Adhesives , Pastes , Compounds , Heat dissipation , Processes , Materials , Definitions , Thermal conductivity , Plastics , Thermal protection , Procedures , Thermal resistance , Varnishes , Determination , Bonding , Electronic , Foil , Heat , Methods , Electronique , Matériau , Connexion , Chauffage , Procédé , Adhésif , Essai de matériaux , Glu , Substance , Performance , Procédure , Résistance à la chaleur , Vernis , Processus , Conductivité thermique , Film , Assemblage collé , Compound , Feuille mince de métal , Méthode , Pâte , Résine synthétique , Matière , Protection contre la surchauffe , Résistance thermique , Etoffe , Collage , Protection thermique , Détermination , Définition , Relier , Dissipation de la chaleur , Colle , Matériaux , Matière plastique , Chaleur },

year = {2024-06-00},

booktitle = {DIN-Regelwerk},

booktitle = {Deutsche Normen},

address = { Berlin , Wien , Zürich },

url = { http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2 }