%0 Book
%T Thermisch-mechanische und elektrische Charakterisierung von Materialverbunden an hochintegrierten elektronischen Bauteilen Abschlussbericht; (Teilvorhaben des BMBF-Verbundprojektes INNOMONT) Förderkennzeichen 01 M2958D; Speicherbaustein in Lead-on-Chip (LOC)-Technologie: der Chip befindet sich mit der prozessierten Seite nach oben unter dem Leadframe
%A Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
%A Siemens Aktiengesellschaft Bereich Halbleiter Regensburg
%A Sommer, J.-Peter
%I Fraunhofer IZM
%D 1998
%X Ringbindung
%C Fraunhofer IZM
%C Berlin
%U http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2
Download citation