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Generic
%T
Cu(Ag)-Legierungsschichten als Werkstoff für Leiterbahnen höchstintegrierter Schaltkreise
Herstellung, Gefüge, thermomechanische Eigenschaften, Elektromigrationsresistenz
%A Strehle, Steffen
%K Hochschulschrift
%K VLSI
%K Integrierte Schaltung
%K Dünne Schicht
%K Kupferlegierung
%K Silberlegierung
%K Leiterbahn
%D 2007
%U http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2