%0
Generic
%T
Through Silicon Via Virtualization for Fault-Tolerant Multi-Protocol Interconnect in 3D-ICs
%A Miller, Felix Reinhard
%A Herkersdorf, Andreas
%A Schlichtmann, Ulf
%A Herkersdorf, Andreas
%I Universitätsbibliothek der TU München
%K Silicon
%K ELT Elektrotechnik
%D 2018
%C Universitätsbibliothek der TU München
%C München