%0 Generic

%T Wetting Optimized Solutions for Plasma Etch Residue Removal for Application in Interconnect Systems of Integrated Circuits

%A Ahner, Nicole

%A Geßner, Thomas

%A Schulz, Stefan E.

%A Hietschold, Michael

%I Universitätsbibliothek Chemnitz

%K Low-k-Dielektrikum

%K Plasmaätzen

%K Schädigung

%K Oberflächenreinigung

%K Wässrige Lösung

%K Tensidlösung

%K Benetzung

%K Verbindungstechnik

%K ULSI

%K Tensid

%K Low-k Dielektrika

%K Ätzresiduen

%K Plasmaschädigung

%K Nassreinigung

%K Strukturkollaps

%K Oberflächenenergie

%K Kontaktwinkel

%K dynamische Oberflächenenergie

%K low-k dielectric

%K plasma etch residue

%K plasma damage

%K wet cleaning

%K wetting

%K pattern collapse

%K surface energy

%K contact angle

%K surfactant

%K dynamic surface energy

%K Hochschulschrift

%D 2013

%C Universitätsbibliothek Chemnitz

%C Chemnitz

%U http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2