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Generic
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DIN 50003
Klebungen in elektronischen Anwendungen - Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Materialien zur Wärmeableitung
%A DIN-Normenausschuss Materialprüfung (NMP)
%A Materials Testing Standards Committee
%A DIN Deutsches Institut für Normung e. V.
%A DIN German Institute for Standardization
%7 2024-06-00
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%D 2024-06-00
%C Beuth Verlag
%C Berlin
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