Zum Inhalt springen Filipiak-Ressel, Tino [Verfasser:in] ; Danfoss Silicon Power GmbH Revolutionäre Leistungselektronik für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum - ReLEEB : Abschlussbericht zum Teilvorhaben: Anorganisch umhüllte Leistungsmodule mit SiC- und GaN-kompatiblem thermischem Stapel : Laufzeit des Vorhabens: 01.01.2017 bis 31.03.2020 Bücher Online ansehen Schließen > Zugang ... zum E-Book via DOI (frei zugänglich) Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Flensburg: Danfoss Silicon Power GmbH, [2020?]
Filipiak-Ressel, Tino [Verfasser:in] ; Danfoss Silicon Power GmbH Revolutionäre Leistungselektronik für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum - ReLEEB : Abschlussbericht zum Teilvorhaben: Anorganisch umhüllte Leistungsmodule mit SiC- und GaN-kompatiblem thermischem Stapel : Laufzeit des Vorhabens: 01.01.2017 bis 31.03.2020 Bücher Online ansehen Schließen > Zugang ... zum E-Book via DOI (frei zugänglich) Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Flensburg: Danfoss Silicon Power GmbH, [2020?]
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