%0 Book
%T Microvias key to low-cost and high-density interconnects
%A Lau, John H.
%A Lee, Shi-Wei Ricky
%I McGraw-Hill
%@ 0071363270
%K Microelectronic packaging
%K Integrated circuits
%K Design and construction
%K Cost control
%K Semiconductors
%K Junctions
%K Printed circuits
%K Halbleiter
%K Halbleitergrenzfläche
%K Integrierte Schaltung
%K Schaltungsentwurf
%K Kostenminimum
%K Mikroelektronik
%D 2001
%C McGraw-Hill
%C New York [u.a.]
%U http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2
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