%0 Generic

%T Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik

%A Lienig, Jens

%A Dietrich, Manfred

%I Springer Vieweg

%@ 9783642305726

%K Energy

%K Logic design

%K Electronics

%K Microelectronics.

%K Electronic circuits.

%K Integrated circuits Design and construction

%K Three-dimensional integrated circuits

%K Aufsatzsammlung

%K Lehrbuch

%K Dreidimensionale Integration

%K Entwurfsautomation

%K Dreidimensionales CAD

%K Layout Mikroelektronik

%K Thermodynamische Eigenschaft

%K Simulation

%K Elektronische Schaltung

%K Schaltungsentwurf

%D 2012

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%X Vorwort; Inhaltsverzeichnis; Teil I ; 3D-Systeme ; Kapitel-1; Einführung; Kapitel-2; Möglichkeiten und Herausforderungen moderner 3D-Systeme; 2.1 Einleitung; 2.2 Evolution vom integrierten Schaltkreis (IC) zum 3D-System; 2.2.1 Integration mehrerer Einzelchips (Dies) in einem Gehäuse (MCM und SiP); 2.2.2 Durchkontaktierung von Wafern mittels Through-Silicon Vias; 2.2.3 Verbindungstechniken zwischen Dies; 2.2.4 3D-Integration durch direktes Stapeln oder mit Interposer; 2.3 Beispiele für 3D-integrierte Systeme; 2.3.1 System-In-Package für Medizintechnik; 2.3.2 Anwendungen in der Bildsensorik

%X 2.3.3 3D-Integration von High-End-FPGA2.4 Vorteile der 3D-Integration; 2.4.1 Kompakte Integration unterschiedlicher IC-Technologien; 2.4.2 Wiederverwendung existierender integrierter Schaltkreise; 2.4.3 Leistungssteigerung und Reduzierung des Energieverbrauchs durch kürzere Verbindungen; 2.4.4 Schutz des geistigen Eigentums oder sensitiver Daten; 2.5 Herausforderungen beim Entwurf; 2.5.1 Vielfalt der Technologievarianten; 2.5.2 Multi-physikalische Wechselwirkungen im Stapel; 2.5.3 Gewährleistung der Energieversorgung im System; 2.5.4 Fehlende Designkits im Stackingbereich

%X 2.5.5 Sicherstellung der Testbarkeit2.5.6 Komplexität der Systeme; Literatur; Kapitel-3; Layoutrepräsentationen im 3D-Entwurf; 3.1 Einleitung; 3.1.1 Motivation; 3.1.2 Definition; 3.1.3 Abgrenzung; 3.1.4 Layoutrepräsentationen zur Optimierung im 3D-Entwurf; 3.2 Moderne 3D-Layoutrepräsentationen; 3.2.1 Klassifikation; 3.2.2 Mehrlagig dreidimensionale Layoutrepräsentationen; 3.2.3 Vollständig dreidimensionale Layoutrepräsentationen; 3.3 Vergleich von 3D-Layoutrepräsentationen; 3.3.1 Laufzeitkomplexität; 3.3.2 Lösungsraumgröße; 3.3.3 Klassifizierende Eigenschaften

%X 3.3.4 Vollständigkeit und Redundanz3.3.5 Unterstützte Operationen; 3.3.6 Unterstützte Randbedingungen; 3.3.7 Unterstützung der Kostenbewertung; 3.4 Lösungsraumuntersuchungen; 3.4.1 Methodik; 3.4.2 Kostenverteilungen; 3.4.3 Einsatz von Optimierungsverfahren; 3.5 Schlussfolgerungen für die Entwicklung von 3D-Layoutrepräsentationen; 3.6 3D Moving Block Sequence; 3.6.1 Orthogonale Blöcke; 3.6.2 Funktionsweise; 3.6.3 Experimentelle Ergebnisse; 3.6.4 Ausblick; 3.7 Zusammenfassung; Literatur; Teil II ; Modellierung und Simulation ; Kapitel-4

%X Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D-Systemen4.1 Einleitung; 4.2 Modellierung; 4.3 Simulation; 4.4 Schlußfolgerungen; Literatur; Kapitel-5; 3D-Simulation von Strukturen zur Modellgenerierung; 5.1 Einleitung; 5.2 Modellierungsmethoden; 5.2.1 Verhaltensmodelle und Verhaltensbeschreibung; 5.2.2 Methode der Finiten Elemente; 5.2.3 Methode der Finiten Integrations Theorie; 5.3 Modularer Modellierungsansatz; 5.3.1 Methode der Finiten Elemente; 5.3.2 Methode der Finiten Integrations Theorie; 5.4 Methoden für die rechnerunterstützte Modellgenerierung

%X 5.4.1 Optimierung mit MOSCITO Simon

%C Springer Vieweg

%C Berlin

%U http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2