author = { Feustel, Frank },

title = { FEM-Simulation der thermo-mechanischen Beanspruchung in Flip-Chip-Baugruppen zur Bewertung ihrer Zuverlässigkeit },

edition = { Als Ms. gedr. } ,

publisher = {VDI-Verl.},

isbn = {3183355094},

keywords = { Hochschulschrift , Flip-Chip-Technologie , Elektronische Baugruppe , Thermische Belastung , Mechanische Beanspruchung , Zuverlässigkeit , Finite-Elemente-Methode , Füllstoff , Klebstoff , Thermomechanische Eigenschaft },

year = {2002},

booktitle = {Fortschritt-Berichte VDI ; Reihe 9, Elektronik, Mikro- und Nanotechnik ; 355},

address = { Düsseldorf },

url = { http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2 }