%0 Book
%T FEM-Simulation der thermo-mechanischen Beanspruchung in Flip-Chip-Baugruppen zur Bewertung ihrer Zuverlässigkeit
%A Feustel, Frank
%7 Als Ms. gedr.
%I VDI-Verl.
%@ 3183355094
%K Hochschulschrift
%K Flip-Chip-Technologie
%K Elektronische Baugruppe
%K Thermische Belastung
%K Mechanische Beanspruchung
%K Zuverlässigkeit
%K Finite-Elemente-Methode
%K Füllstoff
%K Klebstoff
%K Thermomechanische Eigenschaft
%D 2002
%C VDI-Verl.
%C Düsseldorf
%U http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2
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