TY - BOOK
AU - Feustel, Frank
TI - FEM-Simulation der thermo-mechanischen Beanspruchung in Flip-Chip-Baugruppen zur Bewertung ihrer Zuverlässigkeit
ET - Als Ms. gedr.
PB - VDI-Verl.
SN - 3183355094
KW - Hochschulschrift
KW - Flip-Chip-Technologie
KW - Elektronische Baugruppe
KW - Thermische Belastung
KW - Mechanische Beanspruchung
KW - Zuverlässigkeit
KW - Finite-Elemente-Methode
KW - Füllstoff
KW - Klebstoff
KW - Thermomechanische Eigenschaft
PY - 2002
BT - Fortschritt-Berichte VDI ; Reihe 9, Elektronik, Mikro- und Nanotechnik ; 355
CY - Düsseldorf
UR - http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2
ER -
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