TY - BOOK
AU - Mesago Messe Frankfurt
AU - SMT Hybrid Packaging 2003 Nürnberg
AU - Reichl, Herbert
TI - Systemintegration in der Mikroelektronik Messe & Kongress, Nürnberg, 6. - 8. Mai 2003 ; [Tagungsband]
PB - VDE-Verl.
SN - 3800727617
KW - s.Hochtemperaturelektronik++s.Elektronische Baugruppe++s.Verbindungstechnik++s.Hybridtechnik++f.Kongress++g.Nürnberg <2003>
KW - s.Hochtemperaturelektronik++s.Elektronische Baugruppe++s.Verbindungstechnik++s.Hybridtechnik++f.Kongress 2003++f.CD-ROM
KW - Konferenzschrift 2003 Nürnberg
KW - CD-ROM
KW - Hochtemperaturelektronik
KW - Elektronische Baugruppe
KW - Verbindungstechnik
KW - Hybridtechnik
KW - Produktinnovation
KW - Prozessinnovation
PY - 2003
N2 - Parallel als CD-ROM-Ausg. erschienen
N2 - Literaturangaben
CY - Berlin
UR - http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2
ER -
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