author = { Knechtel, Johann },

title = { Interconnect planning for physical design of 3D integrated circuits },

edition = { Als Ms. gedr. } ,

publisher = {VDI-Verl.},

isbn = {9783183455201},

keywords = { Hochschulschrift , Dreidimensionale Integration , Layout Mikroelektronik , Block-Layout , Durchkontaktieren , Silicium , Verbindungstechnik },

year = {2014},

abstract = {Kurzfassung in dt. Sprache},

booktitle = {Fortschritt-Berichte VDI ; Reihe 20, Rechnerunterstützte Verfahren ; 455},

address = { Düsseldorf },

url = { http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2 }