%0 Book
%T Interconnect planning for physical design of 3D integrated circuits
%A Knechtel, Johann
%7 Als Ms. gedr.
%I VDI-Verl.
%@ 9783183455201
%K Hochschulschrift
%K Dreidimensionale Integration
%K Layout Mikroelektronik
%K Block-Layout
%K Durchkontaktieren
%K Silicium
%K Verbindungstechnik
%D 2014
%X Kurzfassung in dt. Sprache
%C VDI-Verl.
%C Düsseldorf
%U http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2
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