TY -
BOOK
AU - Knechtel, Johann
TI -
Interconnect planning for physical design of 3D integrated circuits
ET - Als Ms. gedr.
PB - VDI-Verl.
SN - 9783183455201
KW - Hochschulschrift
KW - Dreidimensionale Integration
KW - Layout Mikroelektronik
KW - Block-Layout
KW - Durchkontaktieren
KW - Silicium
KW - Verbindungstechnik
PY - 2014
N2 - Kurzfassung in dt. Sprache
BT - Fortschritt-Berichte VDI ; Reihe 20, Rechnerunterstützte Verfahren ; 455
CY - Düsseldorf
UR - http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2
ER -