author = { DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE AND German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE AND DIN Deutsches Institut für Normung e. V. AND DIN German Institute for Standardization },

title = { DIN EN 62137-1-4 Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-4: Zyklische Biegeprüfung (IEC 62137-1-4:2009); Deutsche Fassung EN 62137-1-4:2009 },

edition = { 2009-08-00 } ,

publisher = {Beuth Verlag},

keywords = { Einzelteil , Umweltprüfung , Haltbarkeit , Prüfung , Dauerhaftigkeit , Legierung , Begriffe , Bauteil , Dauerfestigkeit , Leiterplatte , Bestandteil , Bauelement , Biegeversuch , Umweltprüfverfahren , zyklische Wiederkehr , Elektronik , Anschlussflächenbild , Lötstelle , gedruckte Schaltung , Biegeprüfung , Zuverlässigkeit , Lebensdauer , Oberflächenmontage , Materialprüfung , Halbleiterbauelement , Temperaturänderung , Dauerhaltbarkeit , Prüfverfahren , Lötverbindung , Komponente , Temperaturwechsel , Prüfen , Dauerprüfung , Definition , Ausbauteil , Verlässlichkeit , integrierter Schaltkreis , SMD , mechanische Eigenschaft , Einzelbauelement , zyklisch , Zuverlässigkeitsrechnung , Faltversuch , integrierte Schaltung , Langzeitprüfung , Löten , elektronisches Bauelement , Prüfbedingung , Elektrotechnik , Materials testing , Bend testing , Soldered joints , Alloys , Semiconductor devices , Life (durability) , Reliability , Endurance testing , Components , Mechanical properties , Storage quality , Testing , Definitions , Electrical engineering , Durability , Surface mounting , Cyclic , Land pattern , Soldering points , Electronic engineering , Endurance tests , Discrete devices , Continuity tests , Fatigue tests , Printed-circuit boards , Environmental testing , Bending tests , Electronic equipment and components , Integrated circuits , Changes of temperature , Surface mounting devices , Testing conditions , SMD , Solderings , Printed circuits , Essai aux conditions ambiantes , Méthodes d'essai d'environnement , Montage en surface , Essai climatique , CMS , Essai de cintrage , Dispositif discret , Microstructure électronique , Essai , Cyclique , Electronique , Essai d'endurance mécanique , Circuit intégré , Microstructure , Durée de vie en fatigue , Carte de circuit imprimé double face , Essai de flexion , Dispositif semi-conducteur , Circuit intégré de commutation , Electronique moléculaire , Essai de matériaux , Liaison par soudage , Elément de construction , Dispositif électronique , Elément de soutènement , Carte de circuit imprimé ayant des trous métallisés , Composant électronique , Durée de vie , Variation de température , Circuit imprimé , Propriété mécanique , Partie , Changement de température , Eléments de construction , Alliage , Durabilité , Essai d'endurance , Brasage , Longue durée , Alliage de métal , Microélectronique , Chips de silicon , Conditions d'essai , Circuit microélectronique , Essai de pliage , Carte de circuit imprimé , Composant , Définition , Fiabilité , Essai de fléchissement , Matériel et composants électroniques , Carte imprimée , Carte de circuit imprimé simple face , Electrotechnique },

year = {2009-08-00},

abstract = {Früher unter Titel: DIN IEC 62137-1-4 (2007-10)},

abstract = {Internat. Übereinstimmung mit: EN 62137-1-4 (2009-02), IDT; IEC 62137-1-4 (2009-01), IDT},

booktitle = {DIN-Regelwerk},

booktitle = {Deutsche Normen},

address = { Berlin , Wien , Zürich },

url = { http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2 }