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Generic
%T
DIN EN 62137-1-4
Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-4: Zyklische Biegeprüfung (IEC 62137-1-4:2009); Deutsche Fassung EN 62137-1-4:2009
%A DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
%A German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE
%A DIN Deutsches Institut für Normung e. V.
%A DIN German Institute for Standardization
%7 2009-08-00
%I Beuth Verlag
%K Einzelteil
%K Umweltprüfung
%K Haltbarkeit
%K Prüfung
%K Dauerhaftigkeit
%K Legierung
%K Begriffe
%K Bauteil
%K Dauerfestigkeit
%K Leiterplatte
%K Bestandteil
%K Bauelement
%K Biegeversuch
%K Umweltprüfverfahren
%K zyklische Wiederkehr
%K Elektronik
%K Anschlussflächenbild
%K Lötstelle
%K gedruckte Schaltung
%K Biegeprüfung
%K Zuverlässigkeit
%K Lebensdauer
%K Oberflächenmontage
%K Materialprüfung
%K Halbleiterbauelement
%K Temperaturänderung
%K Dauerhaltbarkeit
%K Prüfverfahren
%K Lötverbindung
%K Komponente
%K Temperaturwechsel
%K Prüfen
%K Dauerprüfung
%K Definition
%K Ausbauteil
%K Verlässlichkeit
%K integrierter Schaltkreis
%K SMD
%K mechanische Eigenschaft
%K Einzelbauelement
%K zyklisch
%K Zuverlässigkeitsrechnung
%K Faltversuch
%K integrierte Schaltung
%K Langzeitprüfung
%K Löten
%K elektronisches Bauelement
%K Prüfbedingung
%K Elektrotechnik
%K Materials testing
%K Bend testing
%K Soldered joints
%K Alloys
%K Semiconductor devices
%K Life (durability)
%K Reliability
%K Endurance testing
%K Components
%K Mechanical properties
%K Storage quality
%K Testing
%K Definitions
%K Electrical engineering
%K Durability
%K Surface mounting
%K Cyclic
%K Land pattern
%K Soldering points
%K Electronic engineering
%K Endurance tests
%K Discrete devices
%K Continuity tests
%K Fatigue tests
%K Printed-circuit boards
%K Environmental testing
%K Bending tests
%K Electronic equipment and components
%K Integrated circuits
%K Changes of temperature
%K Surface mounting devices
%K Testing conditions
%K SMD
%K Solderings
%K Printed circuits
%K Essai aux conditions ambiantes
%K Méthodes d'essai d'environnement
%K Montage en surface
%K Essai climatique
%K CMS
%K Essai de cintrage
%K Dispositif discret
%K Microstructure électronique
%K Essai
%K Cyclique
%K Electronique
%K Essai d'endurance mécanique
%K Circuit intégré
%K Microstructure
%K Durée de vie en fatigue
%K Carte de circuit imprimé double face
%K Essai de flexion
%K Dispositif semi-conducteur
%K Circuit intégré de commutation
%K Electronique moléculaire
%K Essai de matériaux
%K Liaison par soudage
%K Elément de construction
%K Dispositif électronique
%K Elément de soutènement
%K Carte de circuit imprimé ayant des trous métallisés
%K Composant électronique
%K Durée de vie
%K Variation de température
%K Circuit imprimé
%K Propriété mécanique
%K Partie
%K Changement de température
%K Eléments de construction
%K Alliage
%K Durabilité
%K Essai d'endurance
%K Brasage
%K Longue durée
%K Alliage de métal
%K Microélectronique
%K Chips de silicon
%K Conditions d'essai
%K Circuit microélectronique
%K Essai de pliage
%K Carte de circuit imprimé
%K Composant
%K Définition
%K Fiabilité
%K Essai de fléchissement
%K Matériel et composants électroniques
%K Carte imprimée
%K Carte de circuit imprimé simple face
%K Electrotechnique
%D 2009-08-00
%X Früher unter Titel: DIN IEC 62137-1-4 (2007-10)
%X Internat. Übereinstimmung mit: EN 62137-1-4 (2009-02), IDT; IEC 62137-1-4 (2009-01), IDT
%C Beuth Verlag
%C Berlin
%C Wien
%C Zürich
%U http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2