TY -
GEN
AU - DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
AU - German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE
AU - DIN Deutsches Institut für Normung e. V.
AU - DIN German Institute for Standardization
TI -
DIN EN 62137-1-4
Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-4: Zyklische Biegeprüfung (IEC 62137-1-4:2009); Deutsche Fassung EN 62137-1-4:2009
ET - 2009-08-00
PB - Beuth Verlag
KW - Einzelteil
KW - Umweltprüfung
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KW - Prüfung
KW - Dauerhaftigkeit
KW - Legierung
KW - Begriffe
KW - Bauteil
KW - Dauerfestigkeit
KW - Leiterplatte
KW - Bestandteil
KW - Bauelement
KW - Biegeversuch
KW - Umweltprüfverfahren
KW - zyklische Wiederkehr
KW - Elektronik
KW - Anschlussflächenbild
KW - Lötstelle
KW - gedruckte Schaltung
KW - Biegeprüfung
KW - Zuverlässigkeit
KW - Lebensdauer
KW - Oberflächenmontage
KW - Materialprüfung
KW - Halbleiterbauelement
KW - Temperaturänderung
KW - Dauerhaltbarkeit
KW - Prüfverfahren
KW - Lötverbindung
KW - Komponente
KW - Temperaturwechsel
KW - Prüfen
KW - Dauerprüfung
KW - Definition
KW - Ausbauteil
KW - Verlässlichkeit
KW - integrierter Schaltkreis
KW - SMD
KW - mechanische Eigenschaft
KW - Einzelbauelement
KW - zyklisch
KW - Zuverlässigkeitsrechnung
KW - Faltversuch
KW - integrierte Schaltung
KW - Langzeitprüfung
KW - Löten
KW - elektronisches Bauelement
KW - Prüfbedingung
KW - Elektrotechnik
KW - Materials testing
KW - Bend testing
KW - Soldered joints
KW - Alloys
KW - Semiconductor devices
KW - Life (durability)
KW - Reliability
KW - Endurance testing
KW - Components
KW - Mechanical properties
KW - Storage quality
KW - Testing
KW - Definitions
KW - Electrical engineering
KW - Durability
KW - Surface mounting
KW - Cyclic
KW - Land pattern
KW - Soldering points
KW - Electronic engineering
KW - Endurance tests
KW - Discrete devices
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KW - Printed-circuit boards
KW - Environmental testing
KW - Bending tests
KW - Electronic equipment and components
KW - Integrated circuits
KW - Changes of temperature
KW - Surface mounting devices
KW - Testing conditions
KW - SMD
KW - Solderings
KW - Printed circuits
KW - Essai aux conditions ambiantes
KW - Méthodes d'essai d'environnement
KW - Montage en surface
KW - Essai climatique
KW - CMS
KW - Essai de cintrage
KW - Dispositif discret
KW - Microstructure électronique
KW - Essai
KW - Cyclique
KW - Electronique
KW - Essai d'endurance mécanique
KW - Circuit intégré
KW - Microstructure
KW - Durée de vie en fatigue
KW - Carte de circuit imprimé double face
KW - Essai de flexion
KW - Dispositif semi-conducteur
KW - Circuit intégré de commutation
KW - Electronique moléculaire
KW - Essai de matériaux
KW - Liaison par soudage
KW - Elément de construction
KW - Dispositif électronique
KW - Elément de soutènement
KW - Carte de circuit imprimé ayant des trous métallisés
KW - Composant électronique
KW - Durée de vie
KW - Variation de température
KW - Circuit imprimé
KW - Propriété mécanique
KW - Partie
KW - Changement de température
KW - Eléments de construction
KW - Alliage
KW - Durabilité
KW - Essai d'endurance
KW - Brasage
KW - Longue durée
KW - Alliage de métal
KW - Microélectronique
KW - Chips de silicon
KW - Conditions d'essai
KW - Circuit microélectronique
KW - Essai de pliage
KW - Carte de circuit imprimé
KW - Composant
KW - Définition
KW - Fiabilité
KW - Essai de fléchissement
KW - Matériel et composants électroniques
KW - Carte imprimée
KW - Carte de circuit imprimé simple face
KW - Electrotechnique
PY - 2009-08-00
N2 - Früher unter Titel: DIN IEC 62137-1-4 (2007-10)
N2 - Internat. Übereinstimmung mit: EN 62137-1-4 (2009-02), IDT; IEC 62137-1-4 (2009-01), IDT
BT - DIN-Regelwerk
BT - Deutsche Normen
CY - Berlin
CY - Wien
CY - Zürich
UR - http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2
ER -