TY -
GEN
AU - DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
AU - German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE
AU - DIN Deutsches Institut für Normung e. V.
AU - DIN German Institute for Standardization
TI -
DIN EN 61249-3-5
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-5: Rahmenspezifikation für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Transfer-Kleberfilme für flexible Leiterplatten (IEC 61249-3-5:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-5:1999
ET - 1999-11-00
PB - Beuth Verlag
KW - Trägerwerkstoff
KW - elektrischer Leiter
KW - Leiterwerkstoff
KW - Basismaterial
KW - Klebstoff
KW - Ausgangsstoff
KW - Verbindungsstruktur
KW - flexibler Stoff
KW - Leiterplatte
KW - gedruckte Schaltung
KW - Trägermaterial
KW - Klebeschicht
KW - Leitfähigkeit
KW - Leiter, elektrisch
KW - Grundwerkstoff
KW - Elektrotechnik
KW - Base materials
KW - Adhesive
KW - Adhesives
KW - Electrical engineering
KW - Printed-circuit boards
KW - Electric conductors
KW - Interconnection structures
KW - Conductive materials
KW - Conductivity
KW - Printed circuits
KW - Flexible materials
KW - Adhésif
KW - Conductibilité
KW - Carte de circuit imprimé
KW - Structures d'interconnexion
KW - Matériau de base
KW - Matière première
KW - Matériau conducteur électrique
KW - Glu
KW - Diffusivité
KW - Conducteur électrique
KW - Matériau souple
KW - Colle
KW - Carte de circuit imprimé ayant des trous métallisés
KW - Couche mince de colle
KW - Circuit imprimé
KW - Conductivité
KW - Carte imprimée
KW - Carte de circuit imprimé simple face
KW - Matériau conducteur
KW - Carte de circuit imprimé double face
KW - Electrotechnique
PY - 1999-11-00
N2 - Früher unter Titel: DIN IEC 52/522/CD (1995-04)
N2 - Internat. Übereinstimmung mit: EN 61249-3-5 (1999-04), IDT; IEC 61249-3-5 (1999-02), IDT
BT - DIN-Regelwerk
BT - Deutsche Normen
CY - Berlin
CY - Wien
CY - Zürich
UR - http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2
ER -