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  3. Roy, J. N. [VerfasserIn] ; Bose, D. N. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Introduction to VLSI Design and Technology - [First Edition]

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    New Delhi; Bangalore; Chennai; Cochin; Guwahati; Hyderabad; Jalandhar; Kolkata; Lucknow; Mumbai; Ranchi: New Age International (P) Limited, Publishers, 2011

  5. Sedra, Adel S. [VerfasserIn]; Smith, Kenneth C. [VerfasserIn]

    Microelectronic circuits - [International 6. ed.]

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    New York, NY [u.a.]: Oxford University Press, 2011

    Erschienen in: The Oxford series in electrical and computer engineering

  7. Beeby, Stephen [HerausgeberIn]; White, Neil [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Energy harvesting for autonomous systems

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    Norwood, Mass. [u.a.]: Artech House, c2010

    Erschienen in: Artech House series - Smart materials, structures and systems

  12. Mehner, Jan [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Dittrich, Claus [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Technische Universität Chemnitz, Chemnitzer Fachtagung Mikromechanik & Mikroelektronik 9 2009 Chemnitz

    Mikro-System-Technik Chemnitz '09 : Mikromechanik & Mikroelektronik ; 9. Chemnitzer Fachtagung Mikromechanik & Mikroelektronik ; 5./6. November 2009

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    Chemnitz: Techn. Univ., 2009

  13. Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Technische Universität Dresden Zentrum für Mikrotechnische Produktion

    Arbeitsrichtung Baugruppenzuverlässigkeit / Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik; Zentrum für Mikrotechnische Produktion = Field of activity board level reliability / Electronics Packaging Laboratory; Center of Microtechnical Manufacturing

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    Dresden: Technische Universität Dresden, Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, [ca. 2008] ; Dresden: Technische Universität Dresden, Zentrum für Mikrotechnische Produktion, [ca. 2008]

    Sächsische Bibliografie
  14. Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Technische Universität Dresden Zentrum für Mikrotechnische Produktion

    Arbeitsrichtung Biokompatible Aufbau- und Verbindungstechnik / Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik; Zentrum für Mikrotechnische Produktion = Field of activity biocompatibility of electronics packaging / Electronics Packaging Laboratory; Center of Microtechnical Manufacturing

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    Dresden: Technische Universität Dresden, Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, [ca. 2008] ; Dresden: Technische Universität Dresden, Zentrum für Mikrotechnische Produktion, [ca. 2008]

    Sächsische Bibliografie
  15. Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Technische Universität Dresden Zentrum für Mikrotechnische Produktion

    Arbeitsrichtung Prozesstechnologie / Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik; Zentrum für Mikrotechnische Produktion = Field of activity process technology / Electronics Packaging Laboratory; Center of Microtechnical Manufacturing

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    Dresden: Technische Universität Dresden, Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, [ca. 2008] ; Dresden: Technische Universität Dresden, Zentrum für Mikrotechnische Produktion, [ca. 2008]

    Sächsische Bibliografie
  16. Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Technische Universität Dresden Zentrum für Mikrotechnische Produktion

    Arbeitsrichtung Qualitätssicherung / Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik; Zentrum für Mikrotechnische Produktion = Field of activity quality assurance / Electronics Packaging Laboratory; Center of Microtechnical Manufacturing

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    Dresden: Technische Universität Dresden, Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, [ca. 2008] ; Dresden: Technische Universität Dresden, Zentrum für Mikrotechnische Produktion, [ca. 2008]

    Sächsische Bibliografie
  19. Razavi, Behzad [VerfasserIn]

    Fundamentals of microelectronics

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    Hoboken, NJ: Wiley, 2008