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  1. Lang, Klaus-Dieter [Herausgeber:in]; Lang, Klaus Dieter [Herausgeber:in] ; Mesago Messe Frankfurt, SMT Hybrid Packaging 2012 Nürnberg

    Baugruppentechnologie für die Elektromobilität : SMT Hybrid Packaging, Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik, Nürnberg 8. - 10.05.2012 : [Tagungsband]

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    Berlin; Offenbach: VDI-Verl., 2012

  2. Lang, Klaus-Dieter [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren, Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik, EBL 5 2010 Fellbach

    Elektronische Baugruppen und Leiterplatten : EBL 2010 ; Zuverlässigkeit und Systemintegration ; Vorträge der 5. DVS/GMM-Tagung in Fellbach am 24. und 25. Februar 2010 ; Gemeinschaftsveranstaltung von DVS, Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren e.V. (DVS) und GMM, VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik - [Als Ms. gedr.]

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    Düsseldorf: DVS Media, 2010

    Erschienen in: Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren: DVS-Berichte ; 26500