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  1. Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren, Sondertagung Schweißen im Anlagen- und Behälterbau 39 2011 München

    Schweißen im Anlagen- und Behälterbau : Vorträge der gleichnamigen Sondertagung in München vom 22. bis 25. Februar 2011 ; Gemeinschaftsveranstaltung des DVS, Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren e.V., Landesverband Bayern ... - [Als Ms. gedr.]

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    Düsseldorf: DVS Media, 2011

    Erschienen in: Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren: DVS-Berichte ; 274,druck

  2. Szieslo, Uwe [VerfasserIn]

    Technologie der Oberflächenbehandlung mit selbstfließenden pulverförmigen Nickellegierungen

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    Magdeburg: Univ., Fak. für Maschinenbau, 1997 ; Magdeburg: Inst. für Füge- und Strahltechnik, 1997

    Erschienen in: Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg: Preprint / Fakultät für Maschinenbau der Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg ; 1997,6 - Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg: Wissenschaftliche Schriften des Instituts für Füge- und Strahltechnik / 2 ; 1

  3. Kretzschmar, Eberhard [VerfasserIn] ; Georgi, Hans [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Metallspritzwirkungsgrad - [Als Ms. gedr.]

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    Halle (Saale): Zentralinst. für Schweißtechnik der DDR, 1957

    Erschienen in: Zentralinstitut für Schweisstechnik der Deutschen Demokratischen Republik: Technisch-wissenschaftliche Abhandlungen des Zentralinstituts für Schweißtechnik ; 2

  4. Trache, Richard [VerfasserIn] ; Leyens, Christoph [AkademischeR BetreuerIn]; Leyens, Christoph [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Stintz, Michael [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Thermisches Spritzen mit wasserbasierten Suspensionen — : von der Injektion zur Schicht

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    Dresden: Saechsische Landesbibliothek- Staats- und Universitaetsbibliothek Dresden; Dresden: Technische Universität Dresden, 2018

  5. Depla, Diederik [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Mahieu, Stijn [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Reactive Sputter Deposition

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    Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 2008

    Erschienen in: Springer Series in Materials Science ; 109- SpringerLink ; Bücher