Zum Inhalt springen Lykova, Maria [VerfasserIn] ; Technische Universität Dresden Investigation of Cu-Cu bonding for 2.5D and 3D system integration using self-assembled monolayer as oxidation inhibitor - [1. Auflage] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Dresden, 2022 Bakir, Muhannad S. [HerausgeberIn]; Sitaraman, Suresh K. [HerausgeberIn] Flexible chip I/O interconnects Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Singapore; Hackensack (New Jersey); London: World Scientific Publishing Co. Pte. Ltd., [2020] Erschienen in: Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics ; 1,3 Zhu, Pengli [HerausgeberIn]; Li, Gang [HerausgeberIn]; Wong, C. P. [HerausgeberIn] Flip-chip and underfill materials and technology Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Singapore; Hackensack (New Jersey); London: World Scientific Publishing Co. Pte. Ltd., [2020] Erschienen in: Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics ; 1,1 Palavesam, Nagarajan [VerfasserIn] ; Technische Universität Dresden Reliability analysis of foil substrate based integration of silicon chips Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Dresden, 26.10.2020 Chen, Kuan-Neng [HerausgeberIn]; Tan, Chuan Seng [HerausgeberIn] Wafer bonding technology Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Singapore; Hackensack (New Jersey); London: World Scientific Publishing Co. Pte. Ltd., [2020] Erschienen in: Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics ; 1,4 Jung, Dae Young [HerausgeberIn] Wire bonding technology Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Singapore; Hackensack (New Jersey); London: World Scientific Publishing Co. Pte. Ltd., [2020] Erschienen in: Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics ; 1,2 Lau, John H. [VerfasserIn] Fan-out wafer-level packaging Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Singapore: Springer, [2018] Li, Yan [HerausgeberIn]; Deepak, Goyal [HerausgeberIn]; Goyal, Deepak [HerausgeberIn] 3D microelectronic packaging : from fundamentals to applications Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Cham: Springer International Publishing AG, [2017] Erschienen in: Advanced microelectronics ; 57 Jamnia, Ali [VerfasserIn] Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis - [Third edition] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Boca Raton; London; New York: CRC Press, Taylor & Francis Group, [2016] Erschienen in: Engineering - electrical Bülow, Tim [VerfasserIn] Barriereschichten zur Dünnschichtverkapselung von organischer Elektronik Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. 2014 Poller, Tilo [VerfasserIn] Thermal and thermal-mechanical simulation for the prediction of fatigue processes in packages for power semiconductor devices Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Chemnitz: Universitätsverlag Chemnitz, 2014 Lang, Klaus-Dieter [HerausgeberIn]; Lang, Klaus Dieter [HerausgeberIn] ; Mesago Messe Frankfurt, SMT Hybrid Packaging 2012 Nürnberg Baugruppentechnologie für die Elektromobilität : SMT Hybrid Packaging, Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik, Nürnberg 8. - 10.05.2012 : [Tagungsband] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Berlin; Offenbach: VDI-Verl., 2012 Gerlach, Gerald [HerausgeberIn]; Wolter, Klaus-Jürgen [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] Bio and nano packaging techniques for electron devices : advances in electronic device packaging Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Berlin; Heidelberg: Springer, 2012 Greenhouse, Hal [VerfasserIn]; Lowry, Robert [VerfasserIn]; Romenesko, Bruce [VerfasserIn] Hermeticity of electronic packages - [2. ed.] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Amsterdam; Heidelberg [u.a.]: Elvesier, 2012 Fischbach, Robert [VerfasserIn] Layoutrepräsentationen für den Entwurf dreidimensionaler elektronischer Systeme - [Als Ms. gedr.] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Düsseldorf: VDI-Verl., 2012 Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschritt-Berichte VDI / 20 ; 44000 Wojnowski, Maciej [VerfasserIn] Package characterization techniques for high-frequency applications Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. 2012 Meister, Tilo [VerfasserIn] Pinzuordnungs-Algorithmen zur Optimierung der Verdrahtbarkeit beim hierarchischen Layoutentwurf - [Als Ms. gedr.] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Düsseldorf: VDI-Verl., 2012 Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschrittberichte VDI / 9 ; 391 Liu, Yong [VerfasserIn] Power electronic packaging : design, assembly process, reliability and modeling Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. New York; Heidelberg [u.a.]: Springer, 2012 Erschienen in: Electrical engineering Schmidt, Christian [VerfasserIn] Verkapselungstechnologie mit justiertem adhäsiven Waferbonden für OLED-auf-CMOS-Anwendungen Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Dresden: TUDpress, 2012 Tan, Cher Ming [VerfasserIn]; Gan, Zhenghao [VerfasserIn]; Li, Wei [VerfasserIn]; Hou, Yuejin [VerfasserIn] Applications of finite element methods for reliability studies on ULSI interconnections Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. London; Dordrecht; Heidelberg; New York: Springer, [2011] Erschienen in: Springer Series in Reliability Engineering
Lykova, Maria [VerfasserIn] ; Technische Universität Dresden Investigation of Cu-Cu bonding for 2.5D and 3D system integration using self-assembled monolayer as oxidation inhibitor - [1. Auflage] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Dresden, 2022
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Bakir, Muhannad S. [HerausgeberIn]; Sitaraman, Suresh K. [HerausgeberIn] Flexible chip I/O interconnects Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Singapore; Hackensack (New Jersey); London: World Scientific Publishing Co. Pte. Ltd., [2020] Erschienen in: Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics ; 1,3
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Zhu, Pengli [HerausgeberIn]; Li, Gang [HerausgeberIn]; Wong, C. P. [HerausgeberIn] Flip-chip and underfill materials and technology Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Singapore; Hackensack (New Jersey); London: World Scientific Publishing Co. Pte. Ltd., [2020] Erschienen in: Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics ; 1,1
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Palavesam, Nagarajan [VerfasserIn] ; Technische Universität Dresden Reliability analysis of foil substrate based integration of silicon chips Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Dresden, 26.10.2020
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Chen, Kuan-Neng [HerausgeberIn]; Tan, Chuan Seng [HerausgeberIn] Wafer bonding technology Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Singapore; Hackensack (New Jersey); London: World Scientific Publishing Co. Pte. Ltd., [2020] Erschienen in: Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics ; 1,4
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Jung, Dae Young [HerausgeberIn] Wire bonding technology Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Singapore; Hackensack (New Jersey); London: World Scientific Publishing Co. Pte. Ltd., [2020] Erschienen in: Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics ; 1,2
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Lau, John H. [VerfasserIn] Fan-out wafer-level packaging Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Singapore: Springer, [2018]
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Li, Yan [HerausgeberIn]; Deepak, Goyal [HerausgeberIn]; Goyal, Deepak [HerausgeberIn] 3D microelectronic packaging : from fundamentals to applications Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Cham: Springer International Publishing AG, [2017] Erschienen in: Advanced microelectronics ; 57
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Jamnia, Ali [VerfasserIn] Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis - [Third edition] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Boca Raton; London; New York: CRC Press, Taylor & Francis Group, [2016] Erschienen in: Engineering - electrical
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Bülow, Tim [VerfasserIn] Barriereschichten zur Dünnschichtverkapselung von organischer Elektronik Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. 2014
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Poller, Tilo [VerfasserIn] Thermal and thermal-mechanical simulation for the prediction of fatigue processes in packages for power semiconductor devices Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Chemnitz: Universitätsverlag Chemnitz, 2014
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Lang, Klaus-Dieter [HerausgeberIn]; Lang, Klaus Dieter [HerausgeberIn] ; Mesago Messe Frankfurt, SMT Hybrid Packaging 2012 Nürnberg Baugruppentechnologie für die Elektromobilität : SMT Hybrid Packaging, Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik, Nürnberg 8. - 10.05.2012 : [Tagungsband] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Berlin; Offenbach: VDI-Verl., 2012
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Gerlach, Gerald [HerausgeberIn]; Wolter, Klaus-Jürgen [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] Bio and nano packaging techniques for electron devices : advances in electronic device packaging Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Berlin; Heidelberg: Springer, 2012
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Greenhouse, Hal [VerfasserIn]; Lowry, Robert [VerfasserIn]; Romenesko, Bruce [VerfasserIn] Hermeticity of electronic packages - [2. ed.] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Amsterdam; Heidelberg [u.a.]: Elvesier, 2012
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Fischbach, Robert [VerfasserIn] Layoutrepräsentationen für den Entwurf dreidimensionaler elektronischer Systeme - [Als Ms. gedr.] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Düsseldorf: VDI-Verl., 2012 Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschritt-Berichte VDI / 20 ; 44000
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Wojnowski, Maciej [VerfasserIn] Package characterization techniques for high-frequency applications Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. 2012
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Meister, Tilo [VerfasserIn] Pinzuordnungs-Algorithmen zur Optimierung der Verdrahtbarkeit beim hierarchischen Layoutentwurf - [Als Ms. gedr.] Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Düsseldorf: VDI-Verl., 2012 Erschienen in: Verein Deutscher Ingenieure: Fortschrittberichte VDI / 9 ; 391
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Liu, Yong [VerfasserIn] Power electronic packaging : design, assembly process, reliability and modeling Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. New York; Heidelberg [u.a.]: Springer, 2012 Erschienen in: Electrical engineering
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Schmidt, Christian [VerfasserIn] Verkapselungstechnologie mit justiertem adhäsiven Waferbonden für OLED-auf-CMOS-Anwendungen Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. Dresden: TUDpress, 2012
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Tan, Cher Ming [VerfasserIn]; Gan, Zhenghao [VerfasserIn]; Li, Wei [VerfasserIn]; Hou, Yuejin [VerfasserIn] Applications of finite element methods for reliability studies on ULSI interconnections Bücher Schließen > Merkliste Sie können Bookmarks mittels Listen verwalten, loggen Sie sich dafür bitte in Ihr SLUB Benutzerkonto ein. London; Dordrecht; Heidelberg; New York: Springer, [2011] Erschienen in: Springer Series in Reliability Engineering
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> Medientyp Skip to next facet Bücher (49) Wert ausschließen Mikroformen (3) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Verfügbarkeit Skip to next facet Freihand verfügbar (36) Wert ausschließen Magazinbestellung (14) Wert ausschließen Verfügbarkeit vor Ort erfragen (4) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Standort Skip to next facet Bereichsbibliothek DrePunct (40) Wert ausschließen Zentralbibliothek (14) Wert ausschließen Bestand der TU Dresden (3) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Rechte-/Nutzungshinweis Skip to next facet Namensnennung (CC BY) (1) Wert ausschließen Namensnennung - Nicht-kommerziell - Keine Bearbeitung (CC BY-NC-ND) (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Zugangsstatus Skip to next facet Freier Zugang (5) Wert ausschließen Ohne Angabe (3) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Sprache Skip to next facet Englisch (43) Wert ausschließen Deutsch (10) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Fachgebiet Skip to next facet Technik (51) Wert ausschließen Physik (2) Wert ausschließen Chemie und Pharmazie (1) Wert ausschließen Informatik (1) Wert ausschließen Mathematik (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Person/Institution Skip to next facet Jamnia, Ali (3) Wert ausschließen Lykova, Maria (3) Wert ausschließen Palavesam, Nagarajan (3) Wert ausschließen Technische Universität Dresden (3) Wert ausschließen Bock, Karlheinz (2) Wert ausschließen Greenhouse, Hal (2) Wert ausschließen Li, Er-Ping (2) Wert ausschließen Liu, Yong (2) Wert ausschließen Panchenko, Iuliana (2) Wert ausschließen Schneider-Ramelow, Martin (2) Wert ausschließen Suga, Tadatomo (2) Wert ausschließen Svasta, Paul (2) Wert ausschließen Tummala, Rao R. (2) Wert ausschließen Ulrich, Richard K. (2) Wert ausschließen Wolter, Klaus-Jürgen (2) Wert ausschließen Alexe, Marin (1) Wert ausschließen Ardebili, Haleh (1) Wert ausschließen Auberton-Hervé, Andre J. (1) Wert ausschließen Bakir, Muhannad S. (1) Wert ausschließen Brown, William D. (1) Wert ausschließen Bülow, Tim (1) Wert ausschließen Carraß, Andreas (1) Wert ausschließen Chen, Kuan-Neng (1) Wert ausschließen Chin, Barry L. (1) Wert ausschließen Dally, James W. (1) Wert ausschließen Datta, Madhav (1) Wert ausschließen Deepak, Goyal (1) Wert ausschließen Dziuban, Jan A. (1) Wert ausschließen Ebnesajjad, Cyrus F. (1) Wert ausschließen Ebnesajjad, Sina (1) Wert ausschließen Fischbach, Robert (1) Wert ausschließen Gan, Zhenghao (1) Wert ausschließen Gerlach, Gerald (1) Wert ausschließen Goyal, Deepak (1) Wert ausschließen Gösele, Ulrich (1) Wert ausschließen Hager, Christian (1) Wert ausschließen Harman, George G. (1) Wert ausschließen Hou, Yuejin (1) Wert ausschließen IEEE Xplore (Online Service) (1) Wert ausschließen Institution of Electrical Engineers (1) Wert ausschließen International Academic Conference on Electronic Packaging Education and Training 5 2002 Dresden (1) Wert ausschließen Iyer, Subramanian S. (1) Wert ausschließen Jacob, Arne (1) Wert ausschließen Jung, Dae Young (1) Wert ausschließen Kotzev, Miroslav A. (1) Wert ausschließen Lall, Pradeep (1) Wert ausschließen Lang, Klaus Dieter (1) Wert ausschließen Lang, Klaus-Dieter (1) Wert ausschließen Lau, John H. (1) Wert ausschließen Li, Gang (1) Wert ausschließen Li, Wei (1) Wert ausschließen Li, Yan (1) Wert ausschließen Liu, Sheng (1) Wert ausschließen Lowry, Robert (1) Wert ausschließen Mayer, Michael (1) Wert ausschließen Meister, Tilo (1) Wert ausschließen Mesago Messe Frankfurt (1) Wert ausschließen Meusel, Ekkehard (1) Wert ausschließen Michel, Bernd (1) Wert ausschließen Pecht, Michael (1) Wert ausschließen Poller, Tilo (1) Wert ausschließen Reichl, Herbert (1) Wert ausschließen Romenesko, Bruce (1) Wert ausschließen SMT Hybrid Packaging 2012 Nürnberg (1) Wert ausschließen Sari, Fahri (1) Wert ausschließen Schmidt, Christian (1) Wert ausschließen Schuster, Christian (1) Wert ausschließen Sitaraman, Suresh K. (1) Wert ausschließen Song, Wan Ho (1) Wert ausschließen Steinbrüchel, Christoph (1) Wert ausschließen Suhling, Jeffrey C. (1) Wert ausschließen Tan, Cher Ming (1) Wert ausschließen Tan, Chuan Seng (1) Wert ausschließen Technische Universität Dresden (1) Wert ausschließen Technische Universität Hamburg-Harburg Institut für Theoretische Elektrotechnik (1) Wert ausschließen Wiley InterScience (Online service) (1) Wert ausschließen Wohnig, Markus (1) Wert ausschließen Wojnowski, Maciej (1) Wert ausschließen Wong, C. P. (1) Wert ausschließen Zhu, Pengli (1) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen
> Kollektion Skip to next facet Verbunddaten SWB (50) Wert ausschließen Lizenzfreie Online-Ressourcen (3) Wert ausschließen Diss online (2) Wert ausschließen Qucosa (2) Wert ausschließen zeige weitere weniger zeigen