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  4. Winkler, Felix [Verfasser:in] ; Bartha, Johann W. [Akademische:r Betreuer:in]; Wenger, Christian [Akademische:r Betreuer:in] Technische Universität Dresden

    Through silicon via field-effect transistor with Hafnia-based ferroelectrics and the doping of silicon by Gallium implantation utilizing a focused ion beam system

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    Dresden, 16.09.2020

  7. Lau, John H. [Verfasser:in]

    3D IC integration and packaging

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    New York [u.a.]: McGraw-Hill, 2016

  13. Baklanov, Mikhail R. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Ho, Paul S. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Zschech, Ehrenfried [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Baklanov, Mikhail [Herausgeber:in]

    Advanced interconnects for ULSI technology - [1. publ.]

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    Chichester: Wiley, 2012

  19. Tan, Cher Ming [Verfasser:in]

    Electromigration in ULSI interconnections

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    New Jersey, NJ [u.a.]: World Scientific, 2010

    Erschienen in: International series on advances in solid state electronics and technology

  20. Piguet, Christian [Herausgeber:in] ; International Federation for Information Processing Working Group Design and Engineering of Electronic Systems, VLSI-SoC 16 2008 Rodos

    VLSI-SoC: design methodologies for SoC and SiP : 16th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2008, Rhodes Island, Greece, October 13 - 15, 2008 ; revised selected papers

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    Berlin; Heidelberg [u.a.]: Springer, 2010

    Erschienen in: International Federation for Information Processing: IFIP advances in information and communication technology ; 313