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  1. Lau, John H. [VerfasserIn]

    3D IC integration and packaging

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    New York [u.a.]: McGraw-Hill, 2016

  2. Pal, Ajit [VerfasserIn]

    Low-power VLSI circuits and systems

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    New Delhi; Heidelberg [u.a.]: Springer, 2015

  3. Baklanov, Mikhail R. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Ho, Paul S. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Zschech, Ehrenfried [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Baklanov, Mikhail [HerausgeberIn]

    Advanced interconnects for ULSI technology - [1. publ.]

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    Chichester: Wiley, 2012

  4. Beerel, Peter A. [VerfasserIn]; Ozdag, Recep O. [VerfasserIn]; Ferretti, Marcos [VerfasserIn]

    A designer's guide to asynchronous VLSI - [1. publ.]

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    Cambridge [u.a.]: Cambridge Univ. Press, 2010

  5. Tan, Cher Ming [VerfasserIn]

    Electromigration in ULSI interconnections

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    New Jersey, NJ [u.a.]: World Scientific, 2010

    Erschienen in: International series on advances in solid state electronics and technology

  6. Piguet, Christian [HerausgeberIn] ; International Federation for Information Processing Working Group Design and Engineering of Electronic Systems, VLSI-SoC 16 2008 Rodos

    VLSI-SoC: design methodologies for SoC and SiP : 16th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2008, Rhodes Island, Greece, October 13 - 15, 2008 ; revised selected papers

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    Berlin; Heidelberg [u.a.]: Springer, 2010

    Erschienen in: International Federation for Information Processing: IFIP advances in information and communication technology ; 313