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  1. Appa Rao, K. Ch [MitwirkendeR]; Baburao, Gadudasu [MitwirkendeR]; Bannaravuri, Praveen Kumar [MitwirkendeR]; Bobba, PhaneendraBabu [MitwirkendeR]; Chandrasekhara Rao, P. V. [MitwirkendeR]; Charan Kumar, K Samuel [MitwirkendeR]; Cheepu, Murali Mohan [MitwirkendeR]; Dasari, Sai Naresh [MitwirkendeR]; Davim, J. Paulo [HerausgeberIn]; Dirisenapu, Gopichand [MitwirkendeR]; Dumpala, Lingaraju [MitwirkendeR]; Gangisetti, Srinivasu [MitwirkendeR]; Gohil, Bhagyarajsinh [MitwirkendeR]; Gopi Rakesh, Sunkara [MitwirkendeR]; Kishore Mugada, Krishna [MitwirkendeR]; Kolli, Murahari [MitwirkendeR]; Kolli, Murahari [HerausgeberIn]; Kosaraju, Satyanarayana [MitwirkendeR]; Kumar Birru, Anil [MitwirkendeR]; Kumar, Adepu [MitwirkendeR]; Kumar, Remalle Ranjith [MitwirkendeR]; Lokesh, Pagoti [MitwirkendeR]; Mallapu, Satyanarayana [MitwirkendeR]; Mugada, Krishna Kishore [MitwirkendeR]; [...]

    Waste Residue Composites

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    Berlin; Boston: De Gruyter, 2023

    Erschienen in: Advanced Composites ; 16

  2. Kumar, K. Ravi; Balasubramanian, K. R.; Kumar, G. Pramod; Bharat Kumar, C.; Cheepu, Murali Mohan

    Experimental Investigation of Nano-encapsulated Molten Salt for Medium-Temperature Thermal Storage Systems and Modeling of Neural Networks

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    Springer Science and Business Media LLC, 2022

    Erschienen in: International Journal of Thermophysics

  3. Karpagaraj, A.; Rajesh Kumar, N.; Thiyaneshwaran, N.; Siva Shanmugam, N.; Cheepu, MuraliMohan; Sarala, R.

    Experimental and numerical studies on gas tungsten arc welding of Ti–6Al–4V tailor-welded blank

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    Springer Science and Business Media LLC, 2020

    Erschienen in: Journal of the Brazilian Society of Mechanical Sciences and Engineering