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  1. International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration 5. 2017 Tokio, Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society Japan Chapter, Ōyō-Butsuri-Gakkai

    2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) : proceedings of 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) : May 16-18, 2017, Ito International Research Center, The University of Tokyo, Tokyo, Japan

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    [Piscataway, NJ]: IEEE, 2017

  2. Suga, Tadatomo [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Institute of Electrical and Electronics Engineers, Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society Japan Chapter, Sangyō-Gijutsu-Sōgō-Kenkyūsho Tsukuba

    2010 IEEE CPMT Symposium Japan : 24 - 26 Aug. 2010, Tokyo, Japan ; the International Symposium on Components, Packaging, and Manufacturing Technology ; formerly "VLSI Packaging Workshop Japan"

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    Piscataway, NJ: IEEE, 2010