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  1. Schwenck, A. [Mitwirkende:r] ; Institut für Mikroaufbautechnik

    Thema: Medienbeständiger Low-Cost Drucksensor auf PCB : Schlussbericht : Berichtszeitraum: 01.09.2014 bis 31.05.2017

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    Stuttgart: Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., 29.09.2017

  2. Keßler, Ulrich [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Institut für Mikroaufbautechnik

    Aufbau genauer Magnetfeldsensorsysteme mittels Laser MID Technik zur absoluten und differentiellen Bestimmung von Magnetfeldvektoren (Adima-3D) : Schlussbericht zu dem IGF-Vorhaben der Forschungsstelle Hahn-Schickard-Institut für Mikroaufbautechnik (HSG-IMAT)

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    Stuttgart, 2014

  3. Willeck, H. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Institut für Mikroaufbautechnik

    Herstellung von hochgenauen miniaturisierten Dünnschichtwiderständen auf Low Cost Substraten mit einer aerosolbasierten Mikrodrucktechnik : Kurzbezeichnung: Dünnschichtwiderstände mit Mikrodrucktechnik ; Abschlussbericht ; Bearbeitungszeitraum: 01.06.2008 - 31.05.2010

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    Stuttgart, 2010

  4. Weser, S. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Institut für Mikroaufbautechnik

    Untersuchungen zum Umspritzen von Nacktchips mit laserstrukturierbaren Thermoplasten : Kurzbezeichnung: Chipumspritzen ; Abschlussbericht ; Bearbeitungszeitraum: 01.06.2008 bis 31.05.2010

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    Stuttgart, 2010

  5. Institut für Mikroaufbautechnik

    Modellunterstützte Optimierung der Stiftkontaktierung bei MID (MOSKOM), Kurzbezeichnung: MOSKOM : Abschlussbericht zum InnoNet-Projekt ; Projektlaufzeit: 01.07.2007 - 30.06.2009

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    Stuttgart [u.a.], 2009

  6. Richter, Horst [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Institut für Mikroaufbautechnik

    Untersuchungen zur Optimierung der Temperaturfestigkeit von Heißpräge-MID-Baugruppen : Kurzbezeichnung: HT-MID ; Abschlussbericht ; Bearbeitungszeitraum: 01.06.2007 bis 31.05.2009

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    Stuttgart [u.a.], 2009

  7. Keßler, U. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Institut für Mikroaufbautechnik

    Untersuchungen zur Verbesserung der Kontaktierung von LDS-MID durch Planarisierung : Kurzbezeichnung: Kontaktierung LDS-MID ; Abschlussbericht ; Bearbeitungszeitraum: 01.06.2008 bis 30.11.2009

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    Stuttgart, 2009

  8. Richter, Horst [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Institut für Mikroaufbautechnik

    Untersuchungen zur Verbesserung der Stempelstandzeit für die Heißpräge-MID-Technik : Kurzbezeichnung: Heißprägestempel ; Abschlussbericht ; Bearbeitungszeitraum: 01.07.2007 bis 30.06.2009

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    Stuttgart [u.a.], 2009

  9. Obliers-Hommrich, B. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Institut für Mikroaufbautechnik

    Anwendung nanoskaliger Dispersionen zur maskenlosen Strukturierung von mehrlagigen 3D-Leiterbahnsystemen zur Erhöhung der Intergrationsdichte bei multifunktionalen thermoplastischen 3D-Packages für die Nano-Mikro-Integration : Abschlussbericht zum BMBF-Vorhaben NADIMASMEL ; Projektlaufzeit: 01.04.2007 - 31.03.2008 ; ... innerhalb des Förderprogramms "Mikrosysteme 20004 - 2009" ...

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    [Stuttgart], [2008]

  10. Mayer, V. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Institut für Mikroaufbautechnik

    Untersuchungen zu einem hochauflösenden optischen Drehwinkelsensor in Low-Cost-Bauweise : Kurzbezeichnung: Drehwinkelsensor ; Abschlussbericht ; Bearbeitungszeitraum: 01.06.2006 bis 31.08.2008

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    Stuttgart [u.a.], 2008

  11. Schwenck, A. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Institut für Mikroaufbautechnik

    Untersuchungen zu kapazitiven Low-Cost-Neigungssensoren aus metallbeschichtetem Kunststoff : Kurzbezeichnung: MID-Neigungssensor ; Abschlussbericht ; Bearbeitungszeitraum: 01.04.2006 bis 30.06.2008

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    Stuttgart, 2008

  12. Staemmler, L. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Schubert, M. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Ruoff, H. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Institut für Mikroaufbautechnik

    Mikrobearbeitung verschleißfester industrietauglicher Stahlwerkstoffe durch elektrochemisches Fräsen mit ultrakurzen Spannungsimpulsen : Kurzbezeichnung: ECF-Werkstoffe ; Abschlussbericht ; Projektnr.: 314382 ; Bearbeitungszeitraum: 01.04.2005 - 30.06.2007

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    Stuttgart [u.a.], 2007

  13. Richter, H. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Institut für Mikroaufbautechnik

    Innovative Folien für die Heißpräge-MID-Technik : Kurzbezeichnung: Dünnfolien ; Abschlussbericht ; Projekt-nr.: 313 130 ; Bearbeitungszeitraum: August 2004 - Juli 2006

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    Stuttgart, 2006

  14. Ahrendt, D. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Institut für Mikroaufbautechnik

    Untersuchungen zu Micro-Vias bei Laser-Feinst-Pitch-MID für die Mikrosystemtechnik : Kurzbezeichnung: Micro-Vias in Laser-MID ; Abschlussbericht ; Bearbeitungszeitraum: 01.04.05 - 30.09.06

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    Stuttgart, 2006

  15. Warkentin, Daniel [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Institut für Mikroaufbautechnik

    Untersuchung der Formgebungsverfahren zur Herstellung von mikrofluidischen Strukturen aus thermoplastischen Kunststoffen für Anwendungen bei Drop-on-Demand- und Jet-on-Demand-Systemen : Kurzbezeichnung: KunDüs ; Abschlussbericht ; Bearbeitungszeitraum: 01.01.03 bis 31.03.05

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    Stuttgart [u.a.], 2005

  16. Staemmler, L. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Institut für Mikroaufbautechnik

    Untersuchungen zur Herstellung höchstpräziser Formeinsätze durch HSC-Technik und Endbearbeitung durch elektrochemisches Fräsen mit ultrakurzen Impulsen : Kurzbezeichnung: HSC-ECF ; Abschlussbericht ; Bearbeitungszeitraum: Mai 2003 - Dezember 2005

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    Stuttgart, 2005

  17. Keßler, U. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Institut für Mikroaufbautechnik

    Untersuchungen zur Einsetzbarkeit der Flipchip-Technik für die Kontaktierung von Nacktchips in miniaturisierten MID-Gehäusen in der Mikrosystemtechnik : Kurzbezeichnung: Flipchip auf MID ; Abschlussbericht ; Bearbeitungszeitraum: Mai 2002 - April 2004

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    Stuttgart, 2004

  18. Münch, M. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Institut für Mikroaufbautechnik

    Entwicklung neuer Verbindungstechniken für Komponenten miniaturisierter Mikrofluidiksysteme aus Kunststoff : Abschlussbericht ; Bearbeitungszeitraum: 01.01.2001 bis 31.03.2003

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    Stuttgart [u.a.], 2003

  19. Eberhardt, W. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Ashauer, M. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Schilling, P. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Institut für Mikroaufbautechnik

    Flexibles modulares Verfahren für die Entwicklung von Kunststoff-Miniaturgehäusen für eine Familie von Durchflusssensoren : Kurzbezeichnung: Modulares Werkzeug ; Abschlussbericht ; Projekt-Nr. 55036 ; Bearbeitungszeitraum: 01.04.00 bis 31.03.02

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    Stuttgart [u.a.], 2002

  20. Scholz, U. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Institut für Mikroaufbautechnik

    Untersuchungen zur Einsetzbarkeit der Ultraschall-Drahtbondtechnik zur Kontaktierung in miniaturisierten MID-Gehäusen für die Mirkosystemtechnik : Kurzbezeichnung: Drahtbonden auf MID ; Abschlussbericht ; Bearbeitungszeitraum: 01.04.00 - 31.03.02

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    Stuttgart, 2002