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  5. International Microelectronics and Packaging Society

    Advancing microelectronics

    Zeitschriften / Zeitungen / Schriftenreihen
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    Pittsburgh, PA: International Microelectronics Assembly & Packaging Society, 1998- ; Washington, DC: [Verlag nicht ermittelbar], früher / Nachgewiesen 1998 -

  8. Jasiński, Piotr [Herausgeber:in]; Górecki, Krzystof [Herausgeber:in]; Bogdanowicz, Robert [Herausgeber:in] ; International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland Conference 39. 2015 Danzig, International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter

    39th International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2015 Conference : 20-23 September 2015, Gdansk, Poland

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    [Bristol]: IOP Publishing, 21 January 2016

    Erschienen in: Institute of Physics: IOP conference series ; 10400

  10. IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging 2019 Kongens Lyngby, International Microelectronics and Packaging Society Nordic Chapter

    2019 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging : NordPac 2019 : 11-13 June 2018, Lyngby, Denmark : proceedings

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    Piscataway, NJ: IEEE, 2019

  12. International Conference on Electronics Packaging 2019 Niigata, Erekutoronikusu-Jissō-Gakkai, International Microelectronics and Packaging Society

    2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2019) : venue: Toki Messe, Niigata, Japan : dates: April 17 (Wed.)-20 (Sat.)

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    [Piscataway, NJ]: IEEE, 2019

  13. International Conference on Electronics Packaging 2018 Kuwana, Erekutoronikusu-Jissō-Gakkai, Erekutoronikusu-Jissō-Gakkai, International Microelectronics and Packaging Society, IMAPS All Asia Conference 2018 Kuwana

    2018 International Conference on Electronics Packaging and IMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) : venue: Hotel Hanamizuki, Kuwana, Mie, Japan : dates: April 17 (Tue)-21 (Sat)

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    [Piscataway, NJ]: IEEE, 2018

  15. IMAPS Nordic Microelectronics Packaging Conference and Exhibition 60. 2024 Tampere, International Microelectronics and Packaging Society Nordic Chapter, IEEE Electronics Packaging Society

    2024 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac) : June 11-13, 2024, Tampere, Finland

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    [Piscataway, NJ]: IEEE, 2024

  17. Dziedzic, Andrzej [Herausgeber:in]; Jasiński, Piotr [Herausgeber:in] ; European Microelectronics Packaging Conference 21. 2017 Warschau, Politechnika Warszawska, International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter, IEEE Electronics Packaging Society

    Proceedings of the 21st European Microelectronics Packaging Conference (EMPC 2017)

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    Piscataway, NJ: IEEE, 2017

  18. IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging 2022 Göteborg, International Microelectronics and Packaging Society Nordic Chapter, IEEE Electronics Packaging Society

    NordPac 2022 Annual Microelectronics and Packaging Conference and Exhibition : June 12-14, Chalmers University of Technology, Gothenburg, Sweden

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    Piscataway, NJ: IEEE, 2022

  19. International Conference and Exhibition on Multichip Modules (6th :1997 :Denver, Colo.), International Society for Hybrid Microelectronics

    Proceedings : 1997 International Conference on Multichip Modules, April 2-4, 1997, the Adam's Mark Hotel, Denver, Colorado

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    [New York, N.Y.]; Reston, Va: Institute of Electrical and Electronics Engineers, 1997

  20. IEEE/CHMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium (8th :1990 :Baveno, Italy), IEEE Components, Hybrids, and Manufacturing Technology Society, International Society for Hybrid Microelectronics--Italy

    8th IEMT 1990, International Electronic Manufacturing Technology Symposium : May 7-9, 1990, Baveno, Italy

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    New York; Piscataway, NJ: IEEE, 2011 ; [S.l.]: HathiTrust Digital Library