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  3. Athanassiadis, Athanasios G. [VerfasserIn]; Schlieder, Lennart [VerfasserIn]; Melde, Kai [VerfasserIn]; Volchkov, Valentin [VerfasserIn]; Schölkopf, Bernhard [VerfasserIn]; Fischer, Peer [VerfasserIn]

    Multiplane diffractive acoustic networks

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    10 March 2023

    Erschienen in: Institute of Electrical and Electronics Engineers: IEEE transactions on ultrasonics, ferroelectrics, and frequency control ; 70(2023), 5 vom: März, Seite 441-448

  4. Ma, Zhichao [VerfasserIn]; Melde, Kai [VerfasserIn]; Athanassiadis, Athanasios G. [VerfasserIn]; Schau, Michael [VerfasserIn]; Richter, Harald [VerfasserIn]; Qiu, Tian [VerfasserIn]; Fischer, Peer [VerfasserIn]

    Spatial ultrasound modulation by digitally controlling microbubble arrays

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    [Berlin; Heidelberg]: [Springer Nature], 10 September 2020

    Erschienen in: Nature communications ; 11 (2020), 4537

  7. Melde, Kai; Mark, Andrew G.; Qiu, Tian; Fischer, Peer

    Holograms for acoustics

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    Springer Science and Business Media LLC, 2016

    Erschienen in: Nature

  8. Athanassiadis, Athanasios G.; Schlieder, Lennart; Melde, Kai; Volchkov, Valentin; Schölkopf, Bernhard; Fischer, Peer

    Multiplane Diffractive Acoustic Networks

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    Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2023

    Erschienen in: IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control

  19. Melde, Kai; Kremer, Heiner; Shi, Minghui; Seneca, Senne; Frey, Christoph; Platzman, Ilia; Degel, Christian; Schmitt, Daniel; Schölkopf, Bernhard; Fischer, Peer

    Compact holographic sound fields enable rapid one-step assembly of matter in 3D

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    American Association for the Advancement of Science (AAAS), 2023

    Erschienen in: Science Advances

  20. Reis, Dayane; Datta, Suman; Niemier, Michael T.; Hu, Xiaobo Sharon; Ni, Kai; Chakraborty, Wriddhi; Yin, Xunzhao; Trentzsch, Martin; Dunkel, Stefan; Melde, Thomas; Muller, Johannes; Beyer, Sven

    Design and Analysis of an Ultra-Dense, Low-Leakage, and Fast FeFET-Based Random Access Memory Array

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    Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2019

    Erschienen in: IEEE Journal on Exploratory Solid-State Computational Devices and Circuits