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  1. Băjenescu, Titu I. [VerfasserIn]; Bâzu, Marius I. [VerfasserIn] ; Băjenescu, Titu-Marius I. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Component reliability for electronic systems

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    Boston, Mass. [u.a.]: Artech House, 2010

  2. Băjenescu, Titu I. [VerfasserIn] ; Springer Fachmedien Wiesbaden, Springer Vieweg

    Zuverlässige Bauelemente für elektronische Systeme : Fehlerphysik, Ausfallmechanismen, Prüffeldpraxis, Qualitätsüberwachung

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    Wiesbaden; [Heidelberg]: Imprint: Springer Vieweg, [2020]

    Erschienen in: Springer eBook Collection

  3. Wetzstein, Olaf [VerfasserIn] ; Töpfer, Hannes [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Seidel, Paul [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Weides, Martin [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Methoden zur Verbesserung der Funktionsstabilität digitaler Elektronik mit niedriger Schaltenergie

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    2010 ; 2011

  4. International Microelectronics and Packaging Society Italian Chapter, Institute of Electrical and Electronics Engineers

    European Microelectronics and Packaging Conference, 2009 : EMPC 2009 ; 15 - 18 June 2009 ; Rimini

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    Piscataway, NJ: IEEE, 2009

  5. Wetzstein, Olaf [VerfasserIn] ; Töpfer, Hannes [AkademischeR BetreuerIn]; Seidel, Paul [AkademischeR BetreuerIn]; Weides, Martin [AkademischeR BetreuerIn]

    Methoden zur Verbesserung der Funktionsstabilität digitaler Elektronik mit niedriger Schaltenergie / Methoden zur Verbesserung der Funktionsstabilität digitaler Elektronik mit niedriger Schaltenergie

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    Ilmenau: Universitätsbibliothek Ilmenau, 2011

  6. Badri Ghavifekr, Habib [VerfasserIn]

    Einsatz bruchmechanischer Integralkonzepte zur thermomechanischen Zuverlässigkeitsbewertung in der mikroelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik / Einsatz bruchmechanischer Integralkonzepte zur thermomechanischen Zuverlässigkeitsbewertung in der mikroelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik

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