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  1. Lau, John H. [VerfasserIn] ; Lee, Shi-Wei Ricky [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Microvias : key to low-cost and high-density interconnects

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    New York [u.a.]: McGraw-Hill, 2001

    Erschienen in: McGraw-Hill professional engineering

  3. Brown, Peter [VerfasserIn]; Zhou, Yaoqi [VerfasserIn]; Tan, Aik-Choon [VerfasserIn]; El-Esawi, Mohamed A. [VerfasserIn]; Liehr, Thomas [VerfasserIn]; Blanck, Oliver [VerfasserIn]; Gladue, Douglas P. [VerfasserIn]; Almeida, Gabriel M.F. [VerfasserIn]; Cernava, Tomislav [VerfasserIn]; Sorzano, Carlos O. [VerfasserIn]; Yeung, Andy W.K. [VerfasserIn]; Engel, Michael S. [VerfasserIn]; Chandrasekaran, Arun R. [VerfasserIn]; Muth, Thilo [VerfasserIn]; Staege, Martin S. [VerfasserIn]; Daulatabad, Swapna V. [VerfasserIn]; Widera, Darius [VerfasserIn]; Zhang, Junpeng [VerfasserIn]; Meule, Adrian [VerfasserIn]; Honjo, Ken [VerfasserIn]; Pourret, Olivier [VerfasserIn]; Yin, Cong-Cong [VerfasserIn]; Zhang, Zhongheng [VerfasserIn]; Cascella, Marco [VerfasserIn]; [...]

    Large expert-curated database for benchmarking document similarity detection in biomedical literature search - [published Version]

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    Oxford : Oxford University Press, 2019

    Erschienen in: Database: The Journal of Biological Databases and Curation 2019 (2019) ; Database: The Journal of Biological Databases and Curation

  10. KoneruRamakrishna, K.; RickyShi-WeiLee, R.S.-W.

    Editorial

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    Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2006

    Erschienen in: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies

  11. KoneruRamakrishna, K.; RickyShi-WeiLee, R.S.-W.

    Editorial

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    Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2006

    Erschienen in: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies

  12. Le, Fuliang; Lee, Shi-Wei Ricky; Lo, Jeffery C. C.; Yang, Chaoran

    Failure Analysis and Experimental Verification for Through-Silicon-via Underfill Dispensing on 3-D Chip Stack Package

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    Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2015

    Erschienen in: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

  13. Le, Fuliang; Lee, Shi-Wei Ricky; Yang, Chaoran; Lo, Jeffery C. C.

    Parameter Correlation and Computational Modeling for the Flow of Encapsulant in Through-Silicon-Via Underfill Dispensing

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    Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2015

    Erschienen in: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

  16. Le, Fuliang; Lo, Jeffery C. C.; Qiu, Xing; Lee, Shi-Wei Ricky; Li, Xing; Tsui, Chi-Ying; Ki, Wing-Hung

    An Implantable Medical Device for Transcorneal Electrical Stimulation: Packaging Structure, Process Flow, and Toxicology Test

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    Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2016

    Erschienen in: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology