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  1. Pecht, Michael [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Contamination of electronic assemblies

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    Boca Raton, Fla.: CRC Press, 2003

    Erschienen in: Electronic packaging series

  2. Pecht, Michael [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Electronic packaging materials and their properties

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    Boca Raton, Fla. [u.a.]: CRC Press, c1999

    Erschienen in: The Electronic packaging series

  3. Lall, Pradeep [VerfasserIn] ; Pecht, Michael [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Hakim, Edward B. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Influence of temperature on microelectronics and system reliability

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    Boca Raton, Fla. [u.a.]: CRC Press, 1997

    Erschienen in: The electronic packaging series

  4. Ganesan, Sanka [HerausgeberIn]; Pecht, Michael [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Lead-free electronics

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    Hoboken, NJ: Wiley-Interscience [u.a.], 2006

  5. Pecht, Michael G. [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Wong, Yeun Tsun [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Pecht, Michael [HerausgeberIn]

    Advanced routing of electronic modules

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    Boca Raton [u.a.]: CRC Press, c1996

    Erschienen in: Electronic packages, interconnects, and product series

  6. Ardebili, Haleh [VerfasserIn]; Pecht, Michael [VerfasserIn]

    Encapsulation technologies for electronic applications

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    Oxford: Elsevier, 2009

    Erschienen in: Materials and processes for electronic application

  7. Pecht, Michael [VerfasserIn]; Radojcic, Riko [VerfasserIn]; Rao, Gopal K. [VerfasserIn]

    Guidebook for managing silicon chip reliability

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    Boca Raton, Fla. [u.a.]: CRC Press, 1999

    Erschienen in: The electronic packaging series

  8. Pecht, Michael [VeranstalterIn]; Zio, Enrico [VeranstalterIn] ; International Conference on Reliability Engineering 3. 2018 Barcelona

    2018 3rd International Conference on Reliability Engineering : 24-26 November 2018, Barcelona, Spain

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    [Bristol]: IOP Publishing, [2019]

    Erschienen in: Institute of Physics: IOP conference series / Materials science and engineering ; 575

  9. Pecht, Michael [VeranstalterIn]; Zio, Enrico [VeranstalterIn] ; International Conference on System Reliability and Safety 4. 2019 Rom

    2019 4th International Conference on System Reliability and Safety : ICSRS 2019 : Rome, Italy, 20-22 November 2019

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    Piscataway, NJ: IEEE, 2019

  10. Pecht, Michael [VeranstalterIn]; Zio, Enrico [VeranstalterIn] ; International Conference on Reliability Engineering 4. 2019 Rom

    4th International Conference on Reliability Engineering (ICRE 2019) : 20-22 November 2019, Rome, Italy

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    [Bristol]: IOP Publishing, 06 May 2020

    Erschienen in: Institute of Physics: IOP conference series / Materials science and engineering ; 836

  11. Pecht, Michael [VeranstalterIn]; Zio, Enrico [VeranstalterIn] ; International Conference on System Reliability and Safety 3. 2018 Barcelona

    2018 3rd International Conference on System Reliability and Safety : ICSRS 2018 : Barcelona, Spain, 24-26 November 2018 : proceedings

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    Piscataway, NJ: IEEE, 2018

  12. Zhao, Tingdi [HerausgeberIn]; Pecht, Michael [HerausgeberIn]; Zhang, Shunong [HerausgeberIn] ; Prognostics and System Health Management Conference 6. 2015 Peking

    2015 PHM-Beijing : proceedings of 2015 Prognostics and System Health Management Conference : 21-23 October 2015, Vision Hotel, Beijing, China

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    [Piscataway, NJ]: IEEE, 2015

  13. Chung, Henry Shu-hung [HerausgeberIn]; Wang, Huai [HerausgeberIn]; Blaabjerg, Frede [HerausgeberIn]; Pecht, Michael [HerausgeberIn]

    Reliability of power electronic converter systems

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    London: The Institution of Engineering and Technology, 2016

    Erschienen in: IET power and energy series ; 80

  14. Lee, Namkyoung [VerfasserIn]; Azarian, Michael H. [VerfasserIn]; Pecht, Michael [VerfasserIn]

    Octave-band filtering for convolutional neural network-based diagnostics for rotating machinery

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    2020

    Erschienen in: Prognostics and Health Management Society (12. : 2020 : Online): PHM 2020 ; 2020

  15. Pecht, Michael G.

    Open Forum: Editorial

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    Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2008

    Erschienen in: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies