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  1. Incropera, Frank P. [VerfasserIn]

    Liquid cooling of electronic devices by single-phase convection

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    New York; Weinheim: Wiley, c1999

    Erschienen in: Wiley series in thermal management of microelectronic and electronic systems- A Wiley-Interscience publication

  6. Azar, Kaveh [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Chemical Rubber Company Cleveland, Ohio

    Thermal measurements in electronics cooling

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    Boca Raton, Fla. [u.a.]: CRC Press, 1997

  7. Kraus, Allan D. [VerfasserIn]; Bar-Cohen, Avram [VerfasserIn]

    Design and analysis of heat sinks

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    New York; Chichester: John Wiley, 1995

    Erschienen in: Wiley series in thermal management of microelectronic and electronic systems

  8. Wutz, Maximilian [VerfasserIn] ; Wutz, Maximilian [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]

    Wärmeabfuhr in der Elektronik : mit 12 Tabellen

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    Braunschweig [u.a.]: Vieweg, 1991

  10. Sergent, Jerry E. [VerfasserIn]; Krum, Al [VerfasserIn]

    Thermal management handbook : for electronic assemblies

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    New York, NY [u.a.]: McGraw-Hill, 1998

    Erschienen in: Electronic packaging and interconnection series

  11. Kim, Sung Jin [Sonstige Person, Familie und Körperschaft]; Kim, Sung-Jin [HerausgeberIn]

    Air cooling technology for electronic equipment

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    Boca Raton, Fla. [u.a.]: CRC Press, 1996

  15. Hindel, Armin [VerfasserIn] ; Eisele, Ronald [MitwirkendeR] Forschungs- und Entwicklungszentrum Fachhochschule Kiel

    Verbundprojekt: Technologieplattform für großflächige Wärmeabfuhr in elektronischen Leistungsmodulen - GroTherm; Teilvorhaben der FH-Kiel: Erforschung und Entwicklung einer großflächigen gesinterten Thermofluss-Verbindung von elektrischen Leistungsbaugruppen im Fügebereich der keramischen Leiterplatte und der Bodenplatte : Abschlussbericht : Gesamtprojektzeitraum und Berichtszeitraum vom 01.09.2017 bis 31.08.2020

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    Kiel: Forschungs- und Entwicklungszentrum Fachhochschule Kiel GmbH, 23.02.2021

  16. Albertsen, Björn [VerfasserIn]; Schmitz, Gerhard [VerfasserIn] ; Technische Universität Hamburg Institut für Technische Thermodynamik

    NAKULEK - Entwurf, Bau und Erprobung eines PCM-Kühlplatten Verbunds für eine Naturumlaufkühlung von Flugzeugsystemen : Abschlussbericht

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    [Hamburg]: Technische Universität Hamburg, [2019?]

  17. Wargulski, Dan [VerfasserIn]; Abo Ras, Mohamad [VerfasserIn] ; Berliner Nanotest und Design GmbH

    Technologieplattform für großflächige Wärmeabfuhr in elektronischen Leistungsmodulen; Akronym: GroTherm; Teilvorhaben: Thermische und elektrische Materialcharakterisierung zur Optimierung großflächiger Wärmeabfuhr, sowie Entwicklung eines zerstörungsfreien Verfahrens zur offline und inline Fehlerdetektion : Schlussbericht zur Bekanntmachung IKT 2020 - Forschung für Innovation : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2017-31.08.2020

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    [Berlin]: [Berliner Nanotest und Design GmbH], 22.02.2021

  18. Späh, Jürgen [VerfasserIn] ; Diehl Aerospace GmbH

    "NELA - Neuartige Elektronische Luftfahrtsystem Ansätze" : Schlussbericht NELA zum Technologievorhaben : Teilprojekt TP1.1 FIMATEC, Teilprojekt TP1.3 IMA-V, Teilprojekt TP2.1 LICOS : Laufzeit des Vorhaben: 01.01.2012 - 31.12.2015

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    Überlingen: Diehl Aerospace GmbH, 29.6.2016

  19. Auerswald, Ellen [VerfasserIn]; Noack, Elke [VerfasserIn]; Scherf, Christina [VerfasserIn]; Kreyßig, Kerstin [VerfasserIn]; Taubert, Pauline [VerfasserIn]; Thalheim, Robert [VerfasserIn] ; Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme

    Technologieplattform für großflächige Wärmeabfuhr in elektronischen Leistungsmodulen; TV: Mechanische und thermomechanische Zuverlässigkeitsbewertung von großflächigen gesinterten Leistungsmodulen; Akronym: GroTherm : Abschlußbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2017 bis 31.08.2020

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    Chemnitz: [Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme], 09.02.21

  20. Hesse, Ullrich [VerfasserIn]; Lemberg, Kevin [VerfasserIn]; Kramer, Theresa [VerfasserIn]; Raddatz, Mario [VerfasserIn]; Barta, Riley [VerfasserIn]; Gampe, Uwe [VerfasserIn] ; Technische Universität Dresden Bitzer-Stiftungsprofessur für Kälte-, Kryo- und Kompressorentechnik, Technische Universität Dresden Professur für Thermische Energiemaschinen und -anlagen

    Additiv gefertigte, hochangepasste Micro-Channel Wärmeübertrager in einem hocheffizienten Kaltdampfkühlsystem für Flugzeug-Leistungselektronik : Abschlussbericht : LuFo V-3 Projekt "KAMEL" : Projektzeitraum: 01.01.2018-30.04.2021 = Additively manufactured, highly customized micro-channel heat exchangers in a high-efficiency cold-vapor cooling system for aircraft power electronics

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    Dresden: Technische Universität Dresden, [2021?]