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  1. Minges, Merrill L. [HerausgeberIn] ; ASM International Handbook Committee

    Electronic materials handbook

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    Materials Park, Ohio, 19XX-

  2. Institute of Electrical and Electronics Engineers

    IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology : a publ. of the IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society and the IEEE TAB Steering Committee on Design and Manufacturing Engineering / Part C, Manufacturing

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    New York, NY: IEEE, 1996-1998 / 19.1996 - 21.1998

  3. Institute of Electrical and Electronics Engineers

    IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology : a publ. of the IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society and the IEEE Lasers and Electro-Optics Society / Part B, Advanced packaging

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    New York, NY: IEEE, 1994-1998 / 17.1994 - 21.1998

  4. Schneider, Helmut Günther [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Technische Hochschule Karl-Marx-Stadt Sektion Physik/Elektronische Bauelemente

    Werkstoffe und Technologie elektronischer Bauelemente : ausgewählte Beiträge ; mit 50 Tabellen - [1. Aufl.]

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    Leipzig: Dt. Verl. für Grundstoffindustrie, 1975

    Erschienen in: Studienmaterial für die Weiterbildung

  5. Bauer, Adolf [VerfasserIn]; Bühling, Dieter [VerfasserIn]; Gesemann, Hans-Jürgen [VerfasserIn]; Helke, Günter [VerfasserIn]; Schreckenbach, Wolfgang [VerfasserIn] ; Kombinat VEB Keramische Werke

    Technologie und Anwendungen von Ferroelektrika : keramische Sonderwerkstoffe und elektronische Bauelemente aus Ferroelektrika : mit 402 Abbildungen und 40 Tabellen - [1. Auflage]

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    Leipzig: Akademische Verlagsgesellschaft Geest & Portig K.-G., 1976

    Erschienen in: Technisch-physikalische Monographien ; 33

  6. Furukawa, Seijiro [Sonstige Person, Familie und Körperschaft] ; Conference on Solid State Devices and Materials 20 1988 Tokio, Ōyō-Butsuri-Gakkai

    Extended abstracts of the 20th (1988 International) Conference on Solid State Devices and Materials : SSDM ; August 24 - 26, 1985, Tokyo, Keio Plaza Hotel

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    Tokyo: Publication Office, Business Center for Academic Societies Japan, 1988

  7. Wada, Osamu [HerausgeberIn]

    InP-based materials and devices : physics and technology

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    New York, NY; Weinheim [u.a.]: Wiley, 1999

    Erschienen in: Wiley series in microwave and optical engineering- A Wiley-Interscience publication