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  1. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 153000 : Fachgrundspezifikation: Druckkontakt-Einzel-Leistungshalbleiterelemente (Befähigungsanerkennung); Deutsche Fassung EN 153000:1998 - [1999-01-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 1999

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  2. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 60747-5-2*VDE 0884-2 : Einzel-Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltungen - Teil 5-2: Optoelektronische Bauelemente; Wesentliche Grenz- und Kennwerte (IEC 60747-5-2:1997 + A1:2002); Deutsche Fassung EN 60747-5-2:2001 + A1:2002 - [2003-01-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2003

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  3. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 60747-15 : Halbleiterbauelemente - Einzel-Halbleiterbauelemente - Teil 15: Isolierte Leistungshalbleiter (IEC 60747-15:2010); Deutsche Fassung EN 60747-15:2012 - [2012-08-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2012

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  4. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 60747-5-3*VDE 0884-3 : Einzel-Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltungen - Teil 5-3: Optoelektronische Bauelemente; Messverfahren (IEC 60747-5-3:1997 + A1:2002); Deutsche Fassung EN 60747-5-3:2001 + A1:2002 - [2003-01-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2003

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  5. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 62007-1 : Optoelektronische Halbleiterbauelemente für Anwendungen in Lichtwellenleitersystemen - Teil 1: Vorlage für Leistungsspezifikationen für wesentliche Grenz- und Kennwerte (IEC 62007-1:2015 + AMD1:2022); Deutsche Fassung EN 62007-1:2015 + A1:2022 - [2023-07-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2023

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  6. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN IEC 60747-17*VDE 0884-17 : Halbleiterbauelemente - Teil 17: Magnetische und kapazitive Koppler für Basisisolierung und verstärkte Isolierung (IEC 60747-17:2020 + COR1:2021); Deutsche Fassung EN IEC 60747-17:2020 + AC:2021 - [2021-10-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2021

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  7. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN IEC 60747-5-5*VDE 0884-5 : Halbleiterbauelemente - Teil 5-5: Optoelektronische Bauelemente - Optokoppler (IEC 60747-5-5:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60747-5-5:2020 - [2021-10-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2021

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  8. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN IEC 62668-1 : Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement - Verhinderung von Produktfälschung - Teil 1: Vermeidung des Gebrauchs von gefälschten, betrügerischen und wiederverwerteten elektronischen Bauelementen (IEC 62668-1:2019); Deutsche Fassung EN IEC 62668-1:2019 - [2021-04-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2021

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  9. DIN-Normenausschuss Qualitätsmanagement, Statistik und Zertifizierungsgrundlagen (NQSZ), Quality Management, Statistics and Certification Standards Committee, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN ISO 22514-7 : Statistische Verfahren im Prozessmanagement - Fähigkeit und Leistung - Teil 7: Fähigkeit von Messprozessen (ISO/DIS 22514-7:2020); Text Deutsch und Englisch - [2020-06-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2020

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  10. DIN-Normenausschuss Qualitätsmanagement, Statistik und Zertifizierungsgrundlagen (NQSZ), Quality Management, Statistics and Certification Standards Committee, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN ISO 22514-1 : Statistische Methoden im Prozessmanagement - Fähigkeit und Leistung - Teil 1: Allgemeine Grundsätze und Begriffe (ISO 22514-1:2014); Text Deutsch und Englisch - [2016-08-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2016

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  11. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 62007-2 : Optoelektronische Halbleiterbauelemente für Anwendungen in Lichtwellenleitersystemen - Teil 2: Messverfahren (IEC 62007-2:2009); Deutsche Fassung EN 62007-2:2009 - [2009-09-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2009

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  12. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 62137-1-3 : Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-3: Zyklische Fallprüfung (IEC 62137-1-3:2008); Deutsche Fassung EN 62137-1-3:2009 - [2009-07-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2009

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  13. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 61188-5-3 : Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-3: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf zwei Seiten (IEC 61188-5-3:2007); Deutsche Fassung EN 61188-5-3:2007 - [2008-07-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2008

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen

  14. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 61188-5-4 : Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-4: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf zwei Seiten (IEC 61188-5-4:2007); Deutsche Fassung EN 61188-5-4:2007 - [2008-07-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2008

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  15. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 61188-5-5 : Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-5: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf vier Seiten (IEC 61188-5-5:2007); Deutsche Fassung EN 61188-5-5:2007 - [2008-07-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2008

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  16. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 61188-5-8 : Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-8: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA) (IEC 61188-5-8:2007); Deutsche Fassung EN 61188-5-8:2008 - [2008-07-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2008

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  17. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 62137-1-1 : Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-1: Zugfestigkeitsprüfung (IEC 62137-1-1:2007); Deutsche Fassung EN 62137-1-1:2007 - [2008-02-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2008

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  18. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 62137-1-2 : Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von Oberflächen-Lötverbindungen - Teil 1-2: Scherfestigkeitsprüfung (IEC 62137-1-2:2007); Deutsche Fassung EN 62137-1-2:2007 - [2008-02-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2008

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  19. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN EN 61188-5-2 : Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 5-2: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) - Einzelbauelemente (IEC 61188-5-2:2003); Deutsche Fassung EN 61188-5-2:2003 - [2004-05-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2004

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  20. DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE, DIN Deutsches Institut für Normung e. V., DIN German Institute for Standardization

    DIN IEC 60747-2 : Halbleiterbauelemente - Einzel-Halbleiterbauelemente und Integrierte Schaltungen - Teil 2: Gleichrichtdioden (IEC 60747-2:2000) - [2001-02-00]

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    Berlin, Wien, Zürich: Beuth Verlag, 2001

    Published in: DIN-Regelwerk- Deutsche Normen