TY -
BOOK
AU - Rusanen, Outi
TI -
Adhesives in micromechanical sensor packaging
PB - Technical Research Centre of Finland
SN - 9513855589
KW - Hochschulschrift
KW - Mikrosensor
KW - Bonden
KW - Mikrokleben
KW - Leitfähige Polymere
KW - Haftklebstoff
KW - Sensortechnik
KW - Mikromechanik
PY - 2000
BT - VTT-publications ; 407
CY - Espoo
UR - http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2
ER -