TY -
BOOK
AU - Karadschow, Irina
AU - Technische Universität Dresden
TI -
Prozesssicherheit beim Kleben in kleinen und mittleren Unternehmen-Betrachtung zur Oberflächenbehandlung am Beispiel des Klebens von Kupfer
PB - TUDpress
SN - 9783959080552
KW - Hochschulschrift
KW - Kupfer
KW - Metallkleben
PY - 2016
BT - Dresdner fügetechnische Berichte ; Band 33
CY - Dresden
UR - http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2
ER -