TY - BOOK
AU - Liu, Yong
TI - Power electronic packaging design, assembly process, reliability and modeling
PB - Springer
SN - 1461410525
SN - 9781461410522
KW - Electronic packaging
KW - Power electronics
KW - Elektronisches Bauelement
KW - Bestücken
KW - Durchschlagfestigkeit
KW - Elektrisches Bauelement
KW - Design
KW - Thermodynamische Eigenschaft
PY - 2012
N2 - Literaturangaben
BT - Electrical engineering
CY - New York
UR - http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2
ER -
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