TY -
GEN
AU - DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
AU - German Commission for Electrical, Electronic and Information Technologies of DIN and VDE
AU - DIN Deutsches Institut für Normung e. V.
AU - DIN German Institute for Standardization
TI -
DIN EN 60191-6-18
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-18:2010
ET - 2010-08-00
PB - Beuth Verlag
KW - Gehäusezeichnung
KW - Normungsarbeit
KW - Maßbuchstabe
KW - Markierung
KW - Ball-Grid-Array
KW - technische Zeichnung
KW - Design
KW - Begriffe
KW - Markieren
KW - Kurzzeichen
KW - Sinnbild
KW - Zeichnung
KW - Maß
KW - Elektronik
KW - Gehäuse für elektrische Betriebsmittel
KW - Projektierung
KW - Auslegung
KW - Formelgröße
KW - Vereinheitlichung
KW - Entwerfen
KW - Umschließung
KW - Zeichen
KW - Oberflächenmontage
KW - Teilungsmaß
KW - Halbleiterbauelement
KW - Konstruktion
KW - Aufbau
KW - Dimension
KW - Kurzbezeichnung
KW - Definition
KW - Regel
KW - integrierter Schaltkreis
KW - Abmessung
KW - SMD
KW - Kennzeichnung
KW - Ausführung
KW - Gestaltung
KW - Halbleitergehäuse
KW - Formelzeichen
KW - Normbezeichnung
KW - Halbleiter
KW - Normung
KW - Gehäuse
KW - Symbol
KW - Kenntlichmachung
KW - integrierte Schaltung
KW - Montage
KW - Zeichnungsverfilmung
KW - Umrisszeichnung
KW - Formgebung
KW - elektronisches Bauelement
KW - Konstruieren
KW - Stempelung
KW - Abbildung
KW - mechanisch
KW - Elektrotechnik
KW - Drawings
KW - Semiconductor devices
KW - Erecting (construction operation)
KW - Marking
KW - Outline drawings
KW - Definitions
KW - Electrical engineering
KW - Surface mounting
KW - Design
KW - Electric enclosures
KW - Semiconductors
KW - Mechanic
KW - Illustrations
KW - Electronic engineering
KW - Rules
KW - Ball Grid Array
KW - Standardization
KW - Symbols
KW - Case drawing
KW - Engineering drawings
KW - Electronic equipment and components
KW - Integrated circuits
KW - Dimensions
KW - Surface mounting devices
KW - SMD
KW - Semiconductor package
KW - Enclosures
KW - Boîtier pour les ressources électriques
KW - Montage en surface
KW - Sigle
KW - CMS
KW - Enveloppe protectrice
KW - Microstructure électronique
KW - Présentation
KW - Enceinte
KW - Mécanique
KW - Electronique
KW - Unification
KW - Circuit intégré
KW - Microstructure
KW - Règle
KW - Illustration
KW - Dispositif semi-conducteur
KW - Circuit intégré de commutation
KW - Construction
KW - Enveloppes
KW - Electronique moléculaire
KW - Filmage de dessins
KW - Signe
KW - Structure
KW - Dispositif électronique
KW - Dessiner
KW - Composant électronique
KW - Marquage
KW - Caractère
KW - Dessin des boîtiers
KW - Harmonisation
KW - Symbole
KW - Normalisation
KW - Standard désignation
KW - Boîtier semi-conducteur
KW - Marquer
KW - Matériau de semi-conducteur
KW - Carrosserie
KW - Dessin technique
KW - Microélectronique
KW - Chips de silicon
KW - Désignation abrégée
KW - Circuit microélectronique
KW - Dessin industriel
KW - Standardisation
KW - Semi-conducteur
KW - Définition
KW - Dessin
KW - Image (illustration)
KW - Dimension
KW - Matériel et composants électroniques
KW - Conception
KW - Assemblage (opération de construction)
KW - Electrotechnique
PY - 2010-08-00
N2 - Internationale Übereinstimmung mit: EN 60191-6-18 (2010-02), IDT*IEC 60191-6-18 (2010-01), IDT*IEC 60191-6-18 Corrigendum 1 (2010-05), IDT
BT - DIN-Regelwerk
BT - Deutsche Normen
CY - Berlin
CY - Wien
CY - Zürich
UR - http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2
ER -