TY -
GEN
AU - Mueller, Steve
AU - Waechtler, Thomas
AU - Hofmann, Lutz
AU - Tuchscherer, Andre
AU - Mothes, Robert
AU - Gordan, Ovidiu
AU - Lehmann, Daniel
AU - Haidu, Francisc
AU - Ogiewa, Marcel
AU - Gerlich, Lukas
AU - Ding, Shao-Feng
AU - Schulz, Stefan E.
AU - Gessner, Thomas
AU - Lang, Heinrich
AU - Zahn, Dietrich R.T.
AU - Qu, Xin-Ping
AU - Chemnitz University of Technology
AU - Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems ENAS
AU - Fraunhofer Center Nanoelectronic Technologies CNT
AU - Fudan University
TI -
Thermal ALD of Cu via Reduction of CuxO films for the Advanced Metallization in Spintronic and ULSI Interconnect Systems
PB - Technische Universität Chemnitz
PB - IEEE
SN - 978-1-4577-0431-4
KW - ULSI
KW - Kupfer
KW - Formic Acid
KW - Metallisierung
KW - Reduction
KW - Atomlagenabscheidung
KW - Wasserstoff
KW - Kupferoxid
KW - ECD
KW - Metallisieren
KW - Spintronik
KW - Electrochemical deposition
KW - Galvanik
KW - Atomic Layer Deposition
KW - Interconnect
KW - ALD
KW - Hydrogen
KW - Ameisensäure
KW - Copper Oxide
KW - Galvanische Beschichtung
KW - Ruthenium
KW - Reduktion
KW - Spintronics
PY - 2012-02-21
N2 - Quelle: Semiconductor Conference Dresden (SCD), 27-28 Sept. 2011, Dresden, Germany; DOI: 10.1109/SCD.2011.6068736
CY - Chemnitz
CY - Chemnitz, Germany
CY - Dresden, Germany
CY - Shanghai, PR China
CY - Piscataway
UR - http://slubdd.de/katalog?TN_libero_mab2
ER -